高盛發佈研究報告稱，下調華虹半導體（01347）目標價13.7%，從27.8港元降至24港元，因預計利用率和平均售價可能需要更多時間才能恢復，將2024-2028年毛利率下調2.5-5.7個百分點，純利預測下調43%、30%、14%、11%及11%，維持“買入”評級。

該行指出，華虹半導體在無錫的12吋芯片廠於2023年12月完成鋼屋架吊裝，顯示施工已步入正軌。管理層預計在今年底前準備好工廠和設備，並計劃在未來兩至三年內將產能提高至每月8.3萬片芯片。高盛對此保持樂觀態度，管理層披露，目標是在充分利用其廠後每年帶來29億美元的收入。

報告中稱，華虹半導體指引的2023年第四季度季營收和毛利率較上季下降，主要是由於平均銷售單價（ASP）下降和潛在庫存沖銷的影響。管理層預計第四季度銷量穩定，並希望第一季度ASP穩定。高盛預計華虹2024年首季收入和利潤率將穩定，但短期內強勁復甦的可能性仍然較低，代工廠庫存仍高於歷史水準。智能手機、PC等終端市場的逐步復甦需要更多時間。