據數碼博主爆料，Redmi K70至尊版樣機將搭載天璣9300旗艦芯片+1.5K新屏幕。

目前曝光的Redmi K70至尊版樣機頂配配置爲24GB LPDDR5+1TB UFS 4.0的存儲規格，並且採用1.5K 8T LTPO新基材新屏幕，在亮度和調光方案上更加激進，峯值亮度將會達到5000尼特以上。

此外，該博主爆料信息顯示，小米Redmi K70至尊版的邊框控制也屬於旗艦級別，並且還有旗艦級的配置下放，新機定位爲中高端，發佈時間將會比以往更早（注：Redmi K60至尊版於2023年8月發佈）。

作爲參考，去年11月底發佈的Redmi K70 Pro搭載驍龍8 Gen 3處理器+ LPDDR5X內存+UFS 4.0閃存，屏幕爲6.67英寸2K直屏，峯值亮度4000nit，並且支持3840Hz高頻PWM調光，預裝小米澎湃OS，起售價爲3299元。

價格方面可以參考上一代的Redmi K60至尊版，起售價爲2599元，擁有墨羽、影青、晴雪三款配色，搭載天璣9200+以及X7獨顯芯片，最高24GB LPDDR5X內存和1TB UFS 4.0閃存。

編輯點評：

去年的中端手機市場可謂是異常火熱，一加紅米“貼身肉搏”，不僅在發佈會上頻頻對比友商，更是在微博上隔空對壘。

手機廠商彼此競爭，直接利好消費者，中端機不再是一昧比拼性價比，可以看到更多的旗艦配置下放到中高端機型，手機的設計和質感也實現了一個較大的躍升，也讓我們期待Redmi K70至尊版能帶給市場什麼驚喜。

責任編輯：振亭