全球最大內存芯片製造商三星電子公司週三表示，將擴大與軟銀集團旗下英國芯片設計公司Arm的合作，以增強其代工業務的競爭力。

三星電子稱，作爲合作的一部分，其代工部門將與Arm合作，優化Arm下一代片上系統（SoC）或三星最新的 Gate-All-Around（GAA）工藝技術的設計資產。

這將幫助三星電子的無晶圓廠客戶增加獲得最先進的GAA工藝的機會，並最大限度地減少下一代產品開發的時間和成本。

GAA技術是克服工藝小型化導致晶體管性能下降，提高數據處理速度和功率效率的下一代關鍵半導體技術。三星電子於2022年在世界上率先推出了3納米制程的GAA。

此外，兩家公司還計劃重新開發用於下一代數據中心和基礎設施定製芯片的2納米GAA，以及將徹底改變未來生成式AI移動計算市場的開創性AI芯片解決方案。

三星電子表示，最新的合作是基於多年來與數百萬臺搭載Arm CPU知識產權的設備的合作，這些設備採用了三星代工業務提供的各種工藝節點。

三星電子代工設計平臺開發負責人Kye Jong-wook表示：“隨着我們進入生成式AI時代，我們很高興與Arm擴大合作，推出下一代Cortex-X CPU，使我們的共同客戶能夠創造創新產品。”

責任編輯：於健 SF069