从上市热潮到上市难，半导体IPO“寒冬”已至。

半导体是过去几年最热门的科技赛道，“827新政”（优化IPO、再融资监管安排，阶段性收紧IPO与再融资节奏）实施整整半年以来，半导体IPO进度明显放缓，已获得批文尚未发行的事件频发。

近日，上交所官网显示，大连科利德半导体材料股份有限公司（下称“科利德”）的科创板IPO变更为“终止”，系保荐机构海通证券（600837.SH）撤销上市申请。

2023年6月15日，科利德的科创板IPO获得受理，并于7月11日进入问询阶段，7个月后IPO终止，成为龙年首单半导体IPO终止案例。

科利德的IPO终止是2023年以来半导体公司上市难的缩影，去年以来，科创板与创业板合计终止的半导体IPO超过20单，涉及金额约250亿元，还有更多2023年申报IPO的公司，上市进展停滞在“已问询”阶段超过半年，能否“闯关”存在较大不确定性。

2020年起，A股市场上市了百余家半导体公司，涵盖芯片设计、晶圆制造、材料、设备、封测等各个环节。“无须否认的是，部分已上市项目或正在申报的项目，主要集中在中低端市场竞争，明显缺乏自主创新和核心竞争力，在半导体周期下行时，业绩大幅下滑甚至亏损。可见的时间段内，半导体IPO可能会越来越严格，持续盈利能力与技术创新性是监管关注的重点之一。”一位TMT行业投行人士对记者说。

2023年以来终止的半导体IPO金额达230亿

2019年本土半导体技术自主可控概念被频繁提出，半导体公司由此成为一级与二级市场的宠儿。2020年至2023年是A股历史上的半导体上市热潮，104家相关公司实现上市，主要集中在科创板和创业板，半导体当仁不让地成为电子行业中最火热的赛道。

就上市的公司数量来说，2022年为半导体IPO发行大年，43家公司上市，合计募资953.14亿元。2023年为第二大年份，也是晶圆公司的上市大年，共有27家半导体公司上市，合计募资756.9亿元，募资金额前三名均为晶圆厂：华虹公司（688347.SH）、芯联集成（688469.SH）、晶合集成（688249.SH）。2020年，有21家半导体公司上市，合计募资803.05亿元，“巨无霸”中芯国际（688981.SH）当年IPO募资532.3亿元。

2024年以来，虽然半导体行业上市了3家公司：盛景微（603375.SH）、上海合晶（688584.SH）、成都华微（301502.SH），但从2023年以来，监管机构审核半导体IPO的态度，完全是另一番景象。

科利德是龙年春节后首例终止的半导体IPO。2024年迄今已有多家半导体IPO终止。据第一财经记者不完全统计，大族封测、汉桐集成、辉芒微3家半导体公司的IPO均于1月终止，原拟上市创业板，募资金额分别为2.6亿元、6亿元、6.06亿元，合计约14.66亿元。

三家半导体IPO接连在同一个月终止，是近几年罕见的情况，也正是IPO阶段性放缓后，半导体“IPO难”的缩影，不仅已申报IPO的半导体公司更难上市，获得受理的数量也呈现锐减态势。

根据行业媒体报道，IPO受理端方面，2023年共有48家半导体获得受理，其中上半年受理企业47家、下半年仅1家。对比2022年75家半导体企业获得受理，同比下降36%。

科创板是近几年半导体IPO的集中地，2023年上市的43家半导体公司中，38家来自科创板。记者进一步统计上交所IPO审核信息，2023年以来，科创板有15家半导体公司IPO终止，多数公司为主动撤回申请材料，包括安芯电子、赛卓电子、微源半导体、博雅科技、中感微、忆恒创源等，15家公司的拟募资金额合计为164.41亿元。有4家在“827新政”实施后终止，其中集创北方的拟募资金额最高，达60.1亿元，公司主要从事的显示芯片设计业务。

创业板强调“三创四新”，也是近几年半导体公司选择上市的板块，2023年内有8家半导体公司IPO终止，拟募资金额合计为68.8亿元，主动撤回申请的公司占大部分。

即2023年“双创”板块的半导体IPO终止的募资金额合计约232亿元。记者注意到，已撤回的半导体IPO中，多数公司被卡在问询环节，加上大族封测、汉桐集成、辉芒微这3家年内终止的IPO，累计金额近250亿，涉及IPO数量达26家。

梳理多份问询函可见，监管部门主要关注的问题涉及：核心技术和知识产权、技术先进性、股权结构、持续盈利能力、行业增长潜力及公司的优势、板块定位、销售模式、行业竞争格局、公司核心竞争力等等。另外，终止IPO企业还存在被举报、被启动检查与现场督导等情形。

“持续经营是持续盈利的基础，现在半导体公司的持续盈利能力被重点关注。近几年，不少亏损或者微盈的芯片设计商上市，多数公司集中在中低端产品市场竞争，毛利率微薄且部分公司的产品高度类似，这两年又正好是半导体周期下行，不少上市芯片设计商的业绩续亏。”一位负责TMT行业的投行人士对记者说。

数家半导体IPO“卡壳”问询阶段超过半年

除了已经终止的半导体IPO，部分拿到批文或是停滞在问询阶段的半导体IPO，已经数月未更新过进展。

硅数股份拟募资15.15亿元上市科创板，公司IPO于2023年5月31日被受理、6月29日进入问询阶段，此后再无进展。第一财经2024年1月12日刊发的《借壳未果再冲科创板，硅数股份二闯A股能否如愿？》提到：硅数股份申报科创板之前，曾计划与上市公司万盛股份进行资产重组，实现借壳上市，交易告吹后公司从2020年起迅速融资，随即申报科创板IPO，第一大股东在上市前已经套现了部分股权。

兴福电子也面临同样的局面，去年6月3日进入问询阶段至今，没有任何上会进展。兴福电子是由兴发集团（600141.SH）拆分的子公司，从事湿电子化学品研发、生产和销售，产品主要用于集成电路、面板制造等领域，半导体产品客户涵盖中芯国际、长江存储、华虹集团、长鑫存储、中芯集成等国内头部晶圆厂。大基金二期为兴福电子的第二大股东，公司本次上市科创板，拟募集资金15亿元。第一财经2023年11月27日刊发的《兴福电子IPO：关联交易与战投突击入股受关注，大基金二期为第二大股东》关注到，兴福电子与控股东兴发集团的关联交易较高，使得兴福电子的业务独立性不够清晰。

上述两家公司以外，还有更多半导体IPO进展停留在“已问询”、“上市委会议”阶段，其中不少已经半年没有更新信息。

长光辰芯从事高性能CMOS图像传感器，拟募资15.57亿元上市科创板，去年7月27日被问询函再无进展。IPO停滞时间较长的半导体公司还有芯旺微、先锋精科、明皜传感、尚阳通，普遍停滞更新时间已经超过半年，4家公司的拟募资金额分别达17.29亿元、7亿元、6.2亿元、17.01亿元。这5家半导体公司的拟募资额为63.07亿元。

半导体IPO降温后，并购市场随之升温，单家公司谋求独立上市失败后，寻求被并购。

昆腾微2020年以来先后两次冲刺科创板和创业板IPO，均以失败告终。2023年8月，科创板模拟芯片商纳芯微（688052.SH）披露公告称，该公司与学而民和、元禾璞华等20名昆腾微的股东签署了《意向协议》，公司拟通过现金方式收购20名股东持有昆腾微的33.97%股权，完成收购后，纳芯微将合计持有昆腾微67.60%股权。这笔收购目前仍处于意向阶段，最终结果还存在不确定性。