從上市熱潮到上市難，半導體IPO“寒冬”已至。

半導體是過去幾年最熱門的科技賽道，“827新政”（優化IPO、再融資監管安排，階段性收緊IPO與再融資節奏）實施整整半年以來，半導體IPO進度明顯放緩，已獲得批文尚未發行的事件頻發。

近日，上交所官網顯示，大連科利德半導體材料股份有限公司（下稱“科利德”）的科創板IPO變更爲“終止”，系保薦機構海通證券（600837.SH）撤銷上市申請。

2023年6月15日，科利德的科創板IPO獲得受理，並於7月11日進入問詢階段，7個月後IPO終止，成爲龍年首單半導體IPO終止案例。

科利德的IPO終止是2023年以來半導體公司上市難的縮影，去年以來，科創板與創業板合計終止的半導體IPO超過20單，涉及金額約250億元，還有更多2023年申報IPO的公司，上市進展停滯在“已問詢”階段超過半年，能否“闖關”存在較大不確定性。

2020年起，A股市場上市了百餘家半導體公司，涵蓋芯片設計、晶圓製造、材料、設備、封測等各個環節。“無須否認的是，部分已上市項目或正在申報的項目，主要集中在中低端市場競爭，明顯缺乏自主創新和核心競爭力，在半導體週期下行時，業績大幅下滑甚至虧損。可見的時間段內，半導體IPO可能會越來越嚴格，持續盈利能力與技術創新性是監管關注的重點之一。”一位TMT行業投行人士對記者說。

2023年以來終止的半導體IPO金額達230億

2019年本土半導體技術自主可控概念被頻繁提出，半導體公司由此成爲一級與二級市場的寵兒。2020年至2023年是A股歷史上的半導體上市熱潮，104家相關公司實現上市，主要集中在科創板和創業板，半導體當仁不讓地成爲電子行業中最火熱的賽道。

就上市的公司數量來說，2022年爲半導體IPO發行大年，43家公司上市，合計募資953.14億元。2023年爲第二大年份，也是晶圓公司的上市大年，共有27家半導體公司上市，合計募資756.9億元，募資金額前三名均爲晶圓廠：華虹公司（688347.SH）、芯聯集成（688469.SH）、晶合集成（688249.SH）。2020年，有21家半導體公司上市，合計募資803.05億元，“巨無霸”中芯國際（688981.SH）當年IPO募資532.3億元。

2024年以來，雖然半導體行業上市了3家公司：盛景微（603375.SH）、上海合晶（688584.SH）、成都華微（301502.SH），但從2023年以來，監管機構審覈半導體IPO的態度，完全是另一番景象。

科利德是龍年春節後首例終止的半導體IPO。2024年迄今已有多家半導體IPO終止。據第一財經記者不完全統計，大族封測、漢桐集成、輝芒微3家半導體公司的IPO均於1月終止，原擬上市創業板，募資金額分別爲2.6億元、6億元、6.06億元，合計約14.66億元。

三家半導體IPO接連在同一個月終止，是近幾年罕見的情況，也正是IPO階段性放緩後，半導體“IPO難”的縮影，不僅已申報IPO的半導體公司更難上市，獲得受理的數量也呈現銳減態勢。

根據行業媒體報道，IPO受理端方面，2023年共有48家半導體獲得受理，其中上半年受理企業47家、下半年僅1家。對比2022年75家半導體企業獲得受理，同比下降36%。

科創板是近幾年半導體IPO的集中地，2023年上市的43家半導體公司中，38家來自科創板。記者進一步統計上交所IPO審覈信息，2023年以來，科創板有15家半導體公司IPO終止，多數公司爲主動撤回申請材料，包括安芯電子、賽卓電子、微源半導體、博雅科技、中感微、憶恆創源等，15家公司的擬募資金額合計爲164.41億元。有4家在“827新政”實施後終止，其中集創北方的擬募資金額最高，達60.1億元，公司主要從事的顯示芯片設計業務。

創業板強調“三創四新”，也是近幾年半導體公司選擇上市的板塊，2023年內有8家半導體公司IPO終止，擬募資金額合計爲68.8億元，主動撤回申請的公司佔大部分。

即2023年“雙創”板塊的半導體IPO終止的募資金額合計約232億元。記者注意到，已撤回的半導體IPO中，多數公司被卡在問詢環節，加上大族封測、漢桐集成、輝芒微這3家年內終止的IPO，累計金額近250億，涉及IPO數量達26家。

梳理多份問詢函可見，監管部門主要關注的問題涉及：核心技術和知識產權、技術先進性、股權結構、持續盈利能力、行業增長潛力及公司的優勢、板塊定位、銷售模式、行業競爭格局、公司核心競爭力等等。另外，終止IPO企業還存在被舉報、被啓動檢查與現場督導等情形。

“持續經營是持續盈利的基礎，現在半導體公司的持續盈利能力被重點關注。近幾年，不少虧損或者微盈的芯片設計商上市，多數公司集中在中低端產品市場競爭，毛利率微薄且部分公司的產品高度類似，這兩年又正好是半導體週期下行，不少上市芯片設計商的業績續虧。”一位負責TMT行業的投行人士對記者說。

數家半導體IPO“卡殼”問詢階段超過半年

除了已經終止的半導體IPO，部分拿到批文或是停滯在問詢階段的半導體IPO，已經數月未更新過進展。

硅數股份擬募資15.15億元上市科創板，公司IPO於2023年5月31日被受理、6月29日進入問詢階段，此後再無進展。第一財經2024年1月12日刊發的《借殼未果再衝科創板，硅數股份二闖A股能否如願？》提到：硅數股份申報科創板之前，曾計劃與上市公司萬盛股份進行資產重組，實現借殼上市，交易告吹後公司從2020年起迅速融資，隨即申報科創板IPO，第一大股東在上市前已經套現了部分股權。

興福電子也面臨同樣的局面，去年6月3日進入問詢階段至今，沒有任何上會進展。興福電子是由興發集團（600141.SH）拆分的子公司，從事溼電子化學品研發、生產和銷售，產品主要用於集成電路、面板製造等領域，半導體產品客戶涵蓋中芯國際、長江存儲、華虹集團、長鑫存儲、中芯集成等國內頭部晶圓廠。大基金二期爲興福電子的第二大股東，公司本次上市科創板，擬募集資金15億元。第一財經2023年11月27日刊發的《興福電子IPO：關聯交易與戰投突擊入股受關注，大基金二期爲第二大股東》關注到，興福電子與控股東興發集團的關聯交易較高，使得興福電子的業務獨立性不夠清晰。

上述兩家公司以外，還有更多半導體IPO進展停留在“已問詢”、“上市委會議”階段，其中不少已經半年沒有更新信息。

長光辰芯從事高性能CMOS圖像傳感器，擬募資15.57億元上市科創板，去年7月27日被問詢函再無進展。IPO停滯時間較長的半導體公司還有芯旺微、先鋒精科、明皜傳感、尚陽通，普遍停滯更新時間已經超過半年，4家公司的擬募資金額分別達17.29億元、7億元、6.2億元、17.01億元。這5家半導體公司的擬募資額爲63.07億元。

半導體IPO降溫後，併購市場隨之升溫，單家公司謀求獨立上市失敗後，尋求被併購。

昆騰微2020年以來先後兩次衝刺科創板和創業板IPO，均以失敗告終。2023年8月，科創板模擬芯片商納芯微（688052.SH）披露公告稱，該公司與學而民和、元禾璞華等20名昆騰微的股東簽署了《意向協議》，公司擬通過現金方式收購20名股東持有昆騰微的33.97%股權，完成收購後，納芯微將合計持有昆騰微67.60%股權。這筆收購目前仍處於意向階段，最終結果還存在不確定性。