來源：硬AI

“芯片荒”之後，人工智能市場還將面臨“電力荒”？

受益於AI服務器需求激增，全球最大的服務器製造商之一戴爾最新財季實現了超預期的營收，股價在過去12個月的時間裏上漲了一倍多。

財報發佈後，戴爾公司的首席運營官Jeff Clarke在新聞稿中透露：英偉達將於2025年推出載有“Blackwell”架構的B200產品，功耗或將達到1000W。

Clarke還表示，戴爾的旗艦產品PowerEdge XE9680機架服務器採用了英偉達GPU，是該公司歷史上“速度最快”的解決方案。

B200功耗較H100增加40%以上

目前，英偉達尚未透露Blackwell架構的詳細信息，如果從芯片製造的角度、參考散熱的基本經驗法則（每mm²芯片面積最高散熱量爲1W）來看：

英偉達的H100（基於定製4nm級工藝技術構建）的功耗約爲700W（包含HBM內存功率在內），並且考慮到芯片裸片的面積大小爲814mm²，因此每平方毫米的功耗實際是低於1W的。這就相當於，B200的功耗將較H100增加40%以上。

有媒體機構分析指出，H200很可能會基於另一種性能增強的工藝技術構建，比如採用3nm級的工藝技術構建。

並且考慮到芯片消耗的功率以及所需的散熱量，B100可能會成爲該公司的第一個雙芯片設計生產的GPU，從而使其具有更大的表面積來散熱。據悉，AMD和英特爾採用了具有多芯片設計的GPU架構，或將成爲一種行業趨勢。

除了能耗對芯片設計提出要求外，談及AI和高性能計算（HPC）應用，還需要考慮到如何平衡這些FLOPS所需的高功率和同時釋放的熱能。

FLOPS（floating-point operations per second）是指每秒浮點運算次數，一般用來衡量硬件的性能。

對於軟件開發人員來說，重要的是如何高效地使用這些FLOPS；而對於硬件開發人員來說，重要的是如何冷卻產生這些FLOPS的處理器。

而這正是戴爾Blackwell處理器的優勢所在。

Clarke表示：

“（英偉達下一代AI及HPC GPU）將在明年的B200上實現。”

“我們將有機會展示我們的工程技術和我們的行動速度，以及我們作爲行業領導者所做的工作，將我們的專業技術用於實現液冷的規模化性能，無論是流體化學和性能方面的工作，還是我們的互連工作、我們正在做的遙測工作、我們正在做的電源管理工作。這確實讓我們做好了準備，將其大規模推向市場，以利用市場上將存在的這種令人難以置信的計算能力或強度或能力。”

B200並未出現在英偉達去年10月份發佈的技術路線圖中。目前，英偉達也還尚未公佈B100的詳細信息，不過可能會在本月晚些時候即將舉行的開發者大會上釋出相關細節。

AI終極利好的是——能源？

隨着人工智能技術發展，市場眼下對芯片的需求激增，但這之後還將面臨着電力需求的激增。

從行業來看，人工智能領域的蓬勃幾乎重塑了本就炙手可熱的數據中心市場。有相關數據顯示，十年前全球數據中心市場的耗電量爲100億瓦，而如今1000億瓦的水平已十分常見。

儘管目前人工智能僅佔全球數據中心規模的一小部分。但根據美國Uptime Institute的預測，到2025年，人工智能業務在全球數據中心用電量中的佔比將從2%猛增到10%。

有策略師分析表示，AI技術發展利好能源股：

“越來越多的人開始意識到，大型人工智能服務器羣將需要大量能源，這正在提高一些投資者的興趣，開始將投資範圍擴大至電力、油氣在內的相關能源領域，核能也開始受到關注。”

馬斯克此前也表現對出能源前景的擔憂。去年年底他在一檔播客節目中表示，美國現在有芯片短缺，一年後會出現變壓器短缺，大約兩年內就會出現電力短缺。

有媒體報道稱，美國目前的變壓器需求主要靠進口補足。隨着向更清潔電力系統轉型，電網不斷擴容，對變壓器的需求將激增，如果不採取進一步行動，到2030年美國將面臨一道難以逾越的國內供應缺口。

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