IT之家 3 月 7 日消息，威剛近日發佈新聞稿，宣佈將於今年第 2 季度推出支持超頻的全新 XPG 高端 DDR5 遊戲內存，重點部署了 PCB 熱塗層技術，散熱效率提高 10%。

威剛 XPG 表示率先將印刷電路板（PCB）熱塗層技術應用於超頻內存，可以讓內存時鐘速度超頻到 8000MT/s 以上，並最大限度保障系統的穩定性和可靠性。

與標準超頻 DDR5 遊戲內存散熱片相比，該塗層的熱輻射和散熱效果大大增加了散熱面積和效率，減緩了高時鐘頻率下的發熱。

與標準超頻內存相比，採用 PCB 散熱塗層技術的超頻 DDR5 內存溫度降低了 8.5°C，散熱效率提高了 10.8%。IT之家附上官方提供的前後效果對比圖如下：

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