IT之家 3 月 8 日消息，HMD 在 MWC 2024 上公佈了 Fusion 手機，該項目旨在成爲一個創新平臺，允許第三方添加各式“smart outfit”模塊化硬件以支持廣泛應用。現在 HMD 公佈了 Fusion 開發文檔。

▲ 圖源 HMD 開發文檔，下同

文檔顯示 HMD Fusion 整體機身長寬 76mm，長 164mm，厚 8.9mm，背部搭載 6 個 pogo pin 金屬觸點，其中前 5 個實現 USB 2.0 支持，後一個提供 ADC 模數轉換。

根據IT之家以往報道，三星在 Galaxy XCover 6 Pro 三防手機上也搭載了 pogo 觸點，不過僅是作爲替代充電接口使用。

HMD 確認在 USB 連接中 Fusion 手機和模塊化硬件均可作爲主機使用，並建議使用標準 API 實現交互。

另一方面，HMD 表示 ADC 模數轉換觸點一共提供了 18 個可選值，可從 Android 應用層中監測，進而實現更改壁紙等簡單用例。

電源方面，HMD Fusion 和模塊化硬件可雙向供電：在供電模式下 Fusion 可最多向外提供 5W 功率；而在充電模式下，“smart outfit”可爲手機提供 15W 充電，這意味着可打造模塊化充電寶外殼。

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