3月17日，長電科技（600584.SH）發佈公告稱，擬變更、延期部分募集資金投資項目。其中，“年產36億顆高密度集成電路及系統級封裝模塊項目”（簡稱“原項目一”）擬變更21億元用於收購晟碟半導體（上海）有限公司80%股權項目；“年產100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目”（簡稱“原項目二”）擬將建設期延長至2025年12月。

“近年來由於全球半導體市場整體處於下行週期，半導體市場需求出現結構性下滑，消費類市場芯片、終端客戶庫存調整，疊加其他諸多不利因素導致該項目主要產品需求下降，從審慎角度出發，公司已持續放緩募投項目產能擴充進度。”長電科技表示，經公司對尚未實施完成的募投項目研究論證，並結合公司中長期戰略規劃，擬對部分募投項目延期並變更部分募集資金投向。

擬拓展存儲及運算電子業務

長電科技是全球領先的集成電路製造和技術服務提供商，提供全方位的芯片成品製造一站式服務，包括集成電路的系統集成、設計仿真、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、芯片成品測試並可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。

公告顯示，長電科技此次擬變更、延期的部分募投項目均來自於公司2021年度非公開發行股票。公司向23名特定對象非公開發行普通股（A股）共計176678445股，發行價格爲28.30元/股，募集資金總額約爲50億元，扣除各項發行費用（不含稅）後，募集資金淨額爲49.66億元。募集資金已於2021年4月15日到賬。截至2024年2月29日，公司募投項目及募集資金使用情況如下：

圖：募投項目及募集資金使用，情況來源：公司公告

具體來看，原項目一計劃投入募集資金266000萬元，已累計投入49912.67萬元，擬變更210000萬元用於收購晟碟半導體80%股權項目。該項目剩餘募集資金6087.33萬元將繼續用於支付該項目已建設/採購的款項，預計2024年支付完畢。

此前，長電科技公告稱，其全資子公司長電科技管理有限公司（簡稱“長電管理”）擬採用現金方式收購SANDISK CHINA LIMITED（簡稱“SANDISK”）持有的晟碟半導體80%股權，收購對價約62400萬美元（最終價格將根據交割前後的現金、負債和淨營運資金等情況進行慣常的交割調整）。資金來源爲本次變更的募集資金以及自籌資金。本次募集資金投向不構成重大資產重組，亦不構成關聯交易。

公告顯示，晟碟半導體成立於2006年8月1日，主要從事先進閃存存儲產品的研發、封裝和測試，是全球規模較大的閃存存儲產品封裝測試工廠之一。經審計的財務數據顯示，2022年及2023年上半年，該公司淨利潤分別爲35732.06萬元、22158.08萬元。

長電科技表示，出售方母公司Western Digital Corporation是全球領先的存儲器廠商，自2003年起便與公司建立起了長期合作關係，是公司的重要客戶之一。本次收購將加強公司與西部數據的長期戰略合作關係，協作進行後道製造資源整合，疊加標的公司晟碟半導體自身的產品能力和客戶資源，可爲公司引入更多國內外優質客戶，爲公司進一步拓展存儲及運算電子領域業務奠定基礎。

3月17日，長電科技同時發佈公告稱，根據長電管理經營現狀及董事會部署，着眼於未來發展的需要，公司擬以募集資金21億元和自籌資金24億元向其增資45億元，主要用於對長電科技汽車電子（上海）有限公司增資及收購晟碟半導體80%股權。本次增資完成後，長電管理公司資本總額爲人民幣55億元， 仍爲公司全資子公司。

“本次增資有利於進一步滿足不斷增長的市場和客戶需求，完善公司產業佈局，拓寬市場發展空間夯實公司汽車電子業務、存儲及運算電子業務，進一步提升公司核心競爭力。”長電科技表示。

半導體終端市場需求疲軟

記者注意到，長電科技對公司部分募投項目的調整，主要與市場環境有關。當前半導體行業仍處於去庫存階段，終端市場需求疲軟。

公告顯示，原項目一立項時間爲2020年，主要聚焦於SiP、BGA、LGA、QFN等產品，立項前公司進行了充分市場調研並結合當時工廠實際產能、客戶需求等情況，經過嚴格、詳盡的可行性論證之後確定的，具備謹慎性。立項之初相關產品市場需求旺盛且客戶未來需求預期良好。爲抓住市場機會，公司根據客戶訂單需求及部分產品產能情況先使用自有資金對該項目進行前期投資建設。

但自2021年第四季度起全球半導體市場逐步進入下行週期，市場需求出現結構性下滑，消費類市場芯片、終端客戶庫存調整，疊加供應鏈交期不穩定等諸多不利因素導致該項目主要產品需求大幅下降。從審慎角度出發，公司開始放緩產能擴充進度，項目建設進程延緩（公司已於2022年半年度起在歷次募集資金專項報告中進行相關提示）。

根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)數據，由於通脹加劇和終端市場需求疲軟，預計2023年全球半導體市場規模同比下降9.4%，2023年上半年全球半導體銷售額同比下降19.3%，半導體終端應用市場的結構性失衡仍在持續。

長電科技稱，目前原項目一主要產品市場預期並不明朗，客戶對該類產品的需求並未明顯恢復，繼續實施原項目一將面臨項目建設週期長、投入產出效益嚴重不達預期、產能過剩等諸多不確定性，加劇募集資金投資風險。

公告顯示，原項目二是基於公司在DFN、QFN、FC、BGA等領域20多年的技術發展和積累，在宿遷廠區打造的聚焦於消費類市場和工業類市場應用的全新產線。該項目原計劃於2023年末建設完成。由於半導體市場週期性調整及需求結構性下滑，全球終端市場需求疲軟，當前半導體行業仍處於去庫存階段，客戶訂單需求放緩，募投項目市場需求波動較大，公司放緩產能擴充進度，結合項目實際建設進度，經公司充分論證，擬延長建設期至2025年12月。

（文章來源：經濟參考網）