靠AI翻盤!美光業績全方位“碾壓”預期 新品還將供貨英偉達
財聯社3月21日訊(編輯 黃君芝)在人工智能硬件需求的推動下,當地時間週三(20日),美國最大存儲芯片製造商美光科技(Micron Technology Inc.)公佈一份超出預期的第二財季業績報告,且下一財季的業績指引也十分亮眼。
受這份財報推動,美光科技股價盤後大漲逾16%。
根據這份財報,在截至2月29日的第二財季,美光科技營收58.2億美元,同比增長約57.7%,增速遠超第一財季的15.6%,高於分析師預期的53.5億美元,也高於51億到55億美元的該公司自身指引區間;調整後每股收益0.42美元,分析師本來預期每股虧損0.24美元。
此外,第二財季調整後運營收益2.04億美元,分析師預期虧損2.384億美元;第二財季調整後毛利潤率20%,分析師預期13.6%。
該公司週三在一份聲明中說,第三財季收入將達到64億至68億美元。分析師的平均預期爲59.9億美元。扣除一些項目後,美光的每股收益約爲45美分。分析師預計爲24美分。
美光首席執行官Sanjay Mehrotra在與分析師的電話會議上表示:“面對AI給半導體行業帶來的多年機遇,我相信美光將是最大的受益者之一。”新品助力
由於個人電腦和智能手機需求疲軟,內存芯片行業此前遭遇了最嚴重的衰退之一。但在人工智能(AI)熱潮的推動下,美光及其競爭對手都實現了復甦,其中主要推動力來自高帶寬內存(HBM)。
HBM是一款新型的CPU/GPU 內存芯片,其實就是將很多個DDR芯片堆疊在一起後和GPU封裝在一起,實現大容量、高位寬的DDR組合陣列。HBM能夠實現大模型時代的高算力、大存儲的現實需求。因此,HBM正逐漸成爲存儲行業巨頭實現業績反轉的關鍵力量。
在最近一個季度,美光就首次從其新品HBM3E中獲得收入。該公司特別提到,HBM3E將供給英偉達的AI芯片H200 Tensor Core GPU。
美光預計,整個2024財年,HBM產品將帶來“數億美元”的收入。該公司表示,此類芯片到2025年的大部分產能都已經被預訂。
英偉達首席執行官黃仁勳本週早些時候表示,HBM不僅僅是內存升級,它是對人工智能系統至關重要的技術奇蹟。他提到美光是將新技術推向市場的領導者。業績指引
根據財報,美光預計第三財季經調整營收64億美元至68億美元,遠超分析師預期的59.9億美元。據計算,該財季營收的同比增速達到71%-81.3%,又遠超第二財季的近58%。
此外,美光還預計,第三財季調整後每股收益0.38美元至0.52美元,亦碾壓分析師預期的0.24美元;調整後毛利潤率25%-28%,分析師預期20.9%。
Mehrotra在聲明中表示,“我們相信,美光是人工智能帶來的多年機遇的半導體行業最大受益者之一。”
他向投資者承諾,2024年將標誌着該行業的反彈,2025年將達到創紀錄的銷售水平。但美光需要製造足夠的超快內存,這需要與英偉達的芯片合作,幫助數據中心運營商開發人工智能軟件。
責任編輯:於健 SF069