格隆汇3月25日丨精测电子(300567.SZ)公布，公司为了进一步扩展在半导体行业的业务布局，抓住数据中心、超算、AI等行业快速发展对高性能芯片带来的强劲需求，决定对先进封装技术进行战略布局。公司于2024年3月25日与湖北江城实验室科技服务有限公司(简称“科服公司”)、湖北勃海科技投资合伙企业(有限合伙)、湖北泓海科技投资合伙企业(有限合伙)等签订了《增资协议》，公司以自有资金向科服公司出资5亿元人民币，其中1,273.5670万元计入实缴注册资本，48,726.4330万元计入资本公积。本次增资完成后，公司将持有科服公司43.38%的股权。

公司本次所投资金将全部用于建设科服公司“先进封装综合实验平台项目”，该项目围绕国家重大战略需求，以解决先进封装重大科技问题为使命，以引领先进封装技术路线图为目标，抢占全球国际科技竞争的“前沿阵地”，主要瞄准高性能计算、高性能存储、特种传感器、光电集成等领域高端芯片产业化开展重大封装技术应用示范。