格隆匯3月25日丨精測電子(300567.SZ)公佈，公司爲了進一步擴展在半導體行業的業務佈局，抓住數據中心、超算、AI等行業快速發展對高性能芯片帶來的強勁需求，決定對先進封裝技術進行戰略佈局。公司於2024年3月25日與湖北江城實驗室科技服務有限公司(簡稱“科服公司”)、湖北勃海科技投資合夥企業(有限合夥)、湖北泓海科技投資合夥企業(有限合夥)等簽訂了《增資協議》，公司以自有資金向科服公司出資5億元人民幣，其中1,273.5670萬元計入實繳註冊資本，48,726.4330萬元計入資本公積。本次增資完成後，公司將持有科服公司43.38%的股權。

公司本次所投資金將全部用於建設科服公司“先進封裝綜合實驗平臺項目”，該項目圍繞國家重大戰略需求，以解決先進封裝重大科技問題爲使命，以引領先進封裝技術路線圖爲目標，搶佔全球國際科技競爭的“前沿陣地”，主要瞄準高性能計算、高性能存儲、特種傳感器、光電集成等領域高端芯片產業化開展重大封裝技術應用示範。