里昂發佈研究報告稱，首予ASMPT（00522）“跑贏大市”評級，目標價116港元。公司是半導體設備行業龍頭，特別是熱壓焊接（TCB）技術，可用於AI晶片組封裝。在混合式焊接（HB）的技術突破，將會支持長遠增長潛力，估計主流設備業務今年逐步復甦。