光大證券發佈研究報告稱，維持ASMPT（00522）“增持”評級，考慮到半導體復甦不及預期，公司傳統封裝、SMT等業務承壓，下調24-25年淨利潤預測至13.65/25.63億港幣（相對上次預測分別-38%/-2%），新增26年淨利潤預測33.54億港幣，同比+90.8%/+87.8%/+30.9%。但考慮到23年公司盈利低基數，24年盈利有望大幅同比增長；積極發展先進封裝業務，在AI芯片和HBM需求驅動下，TCB設備和HB設備營收有望長期保持高速增長。

該行表示，看好AI芯片和HBM驅動TCB設備在24/25年加速出貨：AI軍備競賽有望驅動CPU/GPU和高帶寬存儲器（HBM）需求高漲，考慮到邏輯芯片和HBM的後續擴產計劃，看好24和25年TCB需求帶動先進封裝業務的相關訂單和收入高速增長。1）邏輯芯片方面，晶圓廠和OSAT訂單交付超預期，後續有望合作下一代超微間距TCB設備。24Q1已向領先晶圓代工客戶交付23H2簽訂的應用於芯片到基底（C2S）的TCB訂單；近期向領先晶圓代工客戶交付應用於芯片到晶圓（C2W）的下一代超微間距TCB設備，預計24年底或25年初進一步出貨。

2）HBM方面，TCB憑藉高性價比和性能成爲首選方案，HBM厚度標準放寬有望增強TCB設備的應用潛力。24Q1公司已向一家領先HBM廠商交付TCB，用於12層HBM3E的生產；並向另一領先HBM廠商交付TCB樣品，有望切入其供應鏈。當前TCB在HBM芯片厚度的性能表現上優於迴流焊，在成本方面優於混合鍵合（HB），且HBM封裝厚度的行業標準有望從720μm放寬至775μm，增強了TCB應用於12層、16層及以上HBM的潛力。