記者 劉英傑

2月以來，存儲板塊持續上漲。Wind數據顯示，截至4月19日，萬得存儲器指數大漲31.61%，46個交易日內有29日實現上漲。在此區間內，指數成分股有半數股票漲超30%。

分析人士認爲，下游市場復甦疊加AI浪潮驅動，提振存儲需求，同時，價格上漲趨勢明確，存儲行業進入新一輪上行週期，看好行業週期反轉的確定機會及產業鏈國產化趨勢下的投資機遇。

一季度業績大幅預增

隨着半導體行業持續復甦，AI服務器需求快速增長。今年一季度，存儲芯片產業鏈公司業績同比大幅預增。

佰維存儲預計2024年一季度實現營業收入17億元至18億元，同比增長299.54%至323.04%；預計一季度淨利潤爲1.5億元-1.8億元，上年同期虧損1.26億元，同比增長219.03%至242.84%，實現扭虧爲盈。

內存接口芯片龍頭瀾起科技預計2024年一季度實現營業收入7.37億元，較上年同期增長75.74%；淨利潤爲2.10億元至2.40億元，較上年同期增長9.65倍至11.17倍。自2023年第四季度以來，存儲行業環境改善明顯，下游市場需求復甦，佰維存儲的產品銷量實現同比大幅增長，同時受益存儲產品市場價格持續回升，公司盈利狀況顯著提升。

東莞證券半導體研究團隊認爲，從已披露企業的業績情況看，存儲行業2024年一季度業績表現較好，多家企業一季度利潤超市場預期，表明行業景氣高企，板塊復甦態勢強勁。隨着2023年年報、2024年一季報逐漸披露，預計業績表現較好個股有望取得較好的相對收益。

需求進一步提升

近日，有消息稱，蘋果公司即將推出的iPhone 16 Pro系列或標配256GB存儲空間，且起售價可能保持在999美元（國內起售價爲7999元），此舉將進一步提振存儲芯片需求。

此外，存儲芯片產業三大DRAM巨頭——美光、SK海力士和三星電子先後宣佈暫停產品報價，以評估產能供應情況。三大巨頭此前將支出聚焦於HBM、DDR5等高端存儲，使得行業整體產量增長有限。隨着三大存儲原廠持續降低資本開支、減產調節庫存，以控制市場過剩的供應總量，海外存儲芯片庫存水位正趨於正常化。2024年，三大存儲原廠在HBM、DDR5等高端存儲產品的擴產趨勢明確，且HBM和現有DDR產品相比，HBM尺寸更大、需要底部緩衝芯片，進一步限制了非HBM存儲產品的產量。

需求端，下游市場復甦疊加AI浪潮驅動，提振存儲需求，單機搭載容量提升或成爲需求增長的主要驅動力。存儲下游主要應用市場是智能手機、PC和服務器，新品發佈疊加AI新生態推動智能手機迎來換機潮。

“存儲價格上漲趨勢明確，行業已進入新一輪上行週期，上游存儲晶圓價格自2023年第三季度開始觸底反彈，至2024年3月已上漲30%。”山西證券通信電子首席分析師高宇洋表示，上游晶圓價格被拉高後，由於下游模組廠手中庫存低於正常季節水準，引發終端搶貨，存儲模組價格也隨之走高。

平安證券計算機、電子行業首席分析師付強表示，存儲市場維持供應偏緊格局，主力存儲產品延續漲價趨勢，受益存儲價格持續上漲，海內外存儲廠商陸續迎來業績修復。

提前進入復甦週期

　　2月以來，AI概念浪潮強勢歸來，同時帶動存儲行業上下游產業鏈需求不斷上行。

半導體行業組織（SEMI）相關報告顯示，由於內存市場復甦以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求，全球用於前端設施的300mm晶圓廠設備支出預估在2025年首次突破1000億美元，到2027年將達到1370億美元的歷史新高。全球300mm晶圓廠設備投資預計將在2025年增長20%至1165億美元，2026年將增長12%至1305億美元，將在2027年創下歷史新高。

“全球半導體設備有望進入科技革命帶來的新一輪上行週期，國內半導體設備得益於本土晶圓廠持續擴產同樣有望享受紅利。”浙商證券電子首席分析師蔣高振表示，通過對2024年電子產業鏈各細分領域的發展趨勢進行分析，存儲板塊可能有機會率先迎來需求拐點，領跑復甦條線。

中國銀河證券電子首席分析師高峯認爲，從存儲芯片來看，3-4年時間約爲一個完整週期，AI需求正在創造行業第五輪週期起點。隨着供需格局逐步改善，存儲芯片價值穩步提升，目前各大廠商不約而同的減產計劃促使存儲週期提前，在存儲需求不斷擴大的前提下，存儲芯片價格將上升，提前進入復甦週期。