從去年Q3開始，存儲原廠集體通過控產強勢漲價已不是祕密。今年，存儲產業仍在強勢回暖，行業逐漸走出陰霾。

江波龍（301308.SZ）證券部人士19日告訴以投資者身份致電的財聯社記者，目前，存儲原廠減產及價格上漲，給整個行業帶來良好發展趨勢；此外，AI應用落地也會給存儲行業帶來一定的拉動作用。

在此情況下，Q1，佰維存儲（688525.SH）、瀾起科技（688008.SH）等多家存儲產業鏈廠商淨利潤翻倍，尚未披露相關信息的江波龍證券部人士也表示“一季度的經營情況還是不錯的”。

進入Q2，有AI企業芯片採購人士告訴財聯社記者，本季度DRAM還存在大幅漲價情況。TrendForce集邦諮詢分析師王豫琪對財聯社記者表示，部分DRAM產品因供給明顯收斂，價格有望全年呈上漲走勢；而在AI需求快速成長之下，用於企業級GPU生產的HBM供給方面較仍有缺口，HBM目前市場仍屬供不應求。

上下游共同促進存儲持續漲價

受消費電子需求低迷影響，存儲行業去年一片哀鴻，根據Yole數據，2023年DRAM的年度銷售額爲520億美元，是自2016年以來的最低水平。

深圳市時創意電子有限公司董事長倪黃忠也曾在接受財聯社記者採訪時表示，去年上半年整個市場處於晶圓、顆粒供給充足，產能過剩，庫存積壓需求乏力，產品供多於求，價格探底的狀態之中，存儲廠商面臨生存挑戰。

從去年Q3開始，不堪忍受巨幅虧損，三星、海力士等存儲原廠開始通過控產漲價。目前看來，該手段卓有成效，Q4，儘管市場需求回暖幅度不大，但是產業鏈企業業績終於有了起色，三星電子的芯片業務虧損也從Q3的3.75萬億韓元縮減至Q4的2.18萬億韓元。

今年，存儲產業鏈的回暖仍在繼續。據一家AI公司芯片採購負責人向財聯社記者透露，Q2存儲芯片仍處於漲價中，其計劃採購的原廠DRAM在Q2單季度漲了10%-20%，從去年7月到現在漲幅約有50%。

此外，據媒體報道，美光公司已向多數客戶提出調升DRAM第二季度報價單，漲幅超過20%，目前價格談判仍在進行中。在市場呈現結構性短缺的情況下，上述採購人士進一步透露，“很多供應商已經不願意報價，想囤貨賺更多差價”。

與去年邏輯相近，此輪漲價仍是上游控產疊加下游回暖共同驅動，“漲價部分主要由原廠減產所帶動，後續AI的推動，與手機客戶備庫存都對價格漲勢有所幫助。”王豫琪說道。

根據Counterpoint Research預測，2024年全球智能手機出貨量預計將增長3%，達到12億部；此外，生成式人工智能（AI）手機佔整體智能手機出貨量佔比將達到11%。

不過，在市場回暖程度沒有追上漲價幅度的情況下，有媒體報道稱，部分存儲器模組廠商私下透露，將不會跟進此次漲價，並將棄單不採購，暫時保持觀望，認爲終端需求並不好，要是再貿然跟進漲價，客戶或將流失，況且若採購成本無法向下遊市場反映報價調漲，恐將導致自身獲利遭到侵蝕或營運虧損。

該情況在行業內也存在分歧。國內存儲模組商深科技證券部人士向以投資者身份致電的財聯社記者表示，公司並不存在上游漲價不跟進訂單情況，“我們這邊的生產也是根據客戶那邊的需求，他說生產多少，我們這邊生產多少，是完全配合他們的生產進度的。”

存儲企業Q1業績強勢上漲，後續市場仍看漲

從國內存儲產業鏈情況來看，產業鏈以模組、封測廠商爲主，這波上漲已經開始在業績中體現，“價格回升”和“需求增長”成爲財報高頻詞彙。

近日，佰維存儲披露了2024年第一季度業績預告，預計報告期內營業收入17億元至18億元，同比增長299.54%至323.04%；預計歸母淨利潤1.5億元至1.8億元，同比增長219.03%至242.84%。

針對如此大幅的增長，佰維存儲在業績預告中表示原因系2023年第四季度以來，存儲行業回暖，下游客戶需求持續復甦，公司大力拓展國內外一線客戶，產品銷量同比大幅提升所致；同時，存儲產品價格持續回升，公司經營業績不斷改善。

有接近佰維存儲人士向財聯社記者進一步透露，下游客戶主要是手機端。上述採購人士還向記者表示，有部分封測、模組廠商在Q4產業剛開始漲價時大規模囤貨，也是Q1進一步促進行業業績增長的原因。

此外，德明利（001309.SZ）預告Q1歸母淨利潤預盈1.86億元-2.26億元，上年同期虧損4378.44萬元，實現扭虧爲盈；瀾起科技近期業績預告顯示，Q1預計實現歸母淨利潤2.10億元-2.40億元，較上年同期增長9.65倍-11.17倍；兆易創新（603986.SH）2024年一季度淨利潤2.05億元，同比增長36.45%。

Q2，存儲企業業績增勢或有望持續。王豫琪表示，接下來，DDR4/LPDDR4因供給明顯收斂，價格走勢有望全年上漲；DDR5則預期下半年漲勢將收斂至大致持平。明年的話則取決於後續AI需求能否維持強勁增長，如AI PC、AI 手機的應用擴大，纔能有效帶動價格持續上漲

值得注意的是，目前，國內存儲廠商參與生產的DRAM及NAND等存儲產品主要應用於消費電子。AI大模型訓練需要的GPU產品拉動的則是目前主要由三星、海力士等生產的HBM產品需求，據瞭解，HBM是目前存儲產品中緊缺最爲嚴重的。

HBM由芯片堆棧而成，層數分爲4/8/12層，故容量、頻寬、數據運算速度與一般DRAM相比都有大幅提升，能有效協助GPU運算效能的增加。

王豫琪表示，目前HBM市場仍屬供不應求，因AI需求快速成長，在去年較低的資本支出之下，供應商的產能難以快速擴張，加上HBM技術難度高、良率較低，因此在供給方面較爲限縮。

本文來自微信公衆號“財聯社”（ID:cailianpress），作者：王碧微，36氪經授權發佈。