東芝與威騰合資 6號晶圓廠開幕(附圖)

東芝記憶體（ToshibaMemoryCorporation，TMC）與威騰（WesternDigital，WD）合作設立的日本四日市6號晶圓廠無塵室採用尖端技術及設備，將投入3DNAND生產。圖／業者提供

東芝記憶體公司（ToshibaMemoryCorporation，TMC）與威騰（WesternDigital，WD）昨（19）日共同於日本三重縣四日市的6號晶圓廠（Fab6）舉行開幕儀式。6號晶圓廠配備先進製程設備，將作爲生產3DNAND專用廠區。圖／業者提供

全球第二大NANDFlash廠日本東芝記憶體（ToshibaMemoryCorporation，TMC）與美國記憶體大廠威騰（WesternDigital，WD）昨（19）日共同爲位於日本三重縣四日市的6號晶圓廠（Fab6）舉行開幕儀式。該晶圓廠爲新設先進半導體制造廠區，並設有記憶體研發中心，將成爲東芝及WD未來3DNAND重要生產據點。

隨着東芝記憶體及WD合資的6號晶圓廠開始投入3DNAND量產，與東芝記憶體合作多年的NAND控制IC廠羣聯（8299）可望受惠，並共同推出搭載最新96層3DNAND的固態硬盤（SSD）及擴大市佔率。同時，承接東芝記憶體NANDFlash後段封測代工的力成（6239）可望獲得更多訂單，至於封測廠華泰（2329）也可望取得采用東芝3DNAND的記憶體模組廠釋出的更多代工訂單。

東芝記憶體於2017年2月開始興建6號晶圓廠，作爲生產3DNAND的專用廠區。東芝記憶體與WD已針對沉積（deposition）與蝕刻（etching）等關鍵生產製程部署先進製造設備。新晶圓廠在9月初已開始量產96層3DNAND。

東芝記憶體表示，3DNAND在企業服務器、資料中心、及智能型手機的需求不斷成長，未來幾年這些需求將持續擴大，爲因應此市場趨勢，可望進一步投資擴大產能。與6號晶圓廠相毗鄰的記憶體研發中心已於今年3月開始營運，負責研發並推動3DNAND的發展工作。雙方將積極開發各項計畫以強化競爭力，推動3DNAND的共同開發，並根據市場趨勢規畫資本的投入。

東芝記憶體社長暨執行長成毛康雄（YasuoNaruke）表示，新廠開幕將成爲東芝記憶體3DNAND生產重鎮並開拓更廣闊的市場。6號晶圓廠和記憶體研發中心能讓東芝記憶體在3DNAND市場中維持領先地位，而且與WD的合資事業將協助四日市的工廠繼續生產最先進的記憶體。