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東山精密主要業務涵蓋印刷電路板、LED電子器件和通信設備等領域，產品廣泛應用於消費電子、電信、工業、汽車、AI等行業。

PCB業務：包括軟板FPC，硬板PCB，軟硬結合板。

LED封裝業務：包括各類小間距以及LED封裝。

通信設備與精密金屬結構件：包括天線、濾波器、陶瓷介質濾波器、衝壓線、鈑金等。

PCB業務快速發展

近幾年，公司通過外延收購實現了PCB業務快速發展。

2016年東山收購Mflex，通過整合，在大客戶中不斷增加新料號，目前在新款iPhone單機價值量已達到20多美元，營收大幅增長，2017年營收增長95%，2018年營收增長35%，預計未來2-3年將繼續保持快速增長。

2018年，公司收購Multek，通過管理改善和大客戶導入，成效顯著，老牌的通信PCB企業煥發了新的生機和活力，目前公司多層硬板已經順利通過國內通信設備商認證，明年有望實現大量供貨，高階HDI板也進展順利，有望導入國內大客戶5G手機，目前華爲、OPPO、vivo手機用高階HDI板基本上從臺資PCB廠購買，公司具有較好的發展機會。

FPC業務大有可爲

蘋果的iPhone、iPad、AppleWatch、Airpods等智能電子設備採用大量的FPC軟板，蘋果每年FPC採購金額約佔全球市場需求一半以上的份額。蘋果iPhone單機FPC用量及價值量逐年提升，2019年蘋果iPhone11ProMAX單機FPC價值量高達60美元。

日本三大FPC公司仍佔據蘋果近50%的份額，近幾年，除藤倉略有增長外，旗勝和住友電工FPC營收均出現大幅下滑。東山精密的M-Flex位列第八，全球PCB市場佔有率約爲2%。

日本公司在消費電子FPC業務上逐漸縮減，綜合來看，對於東山而言，不但可以獲取新料號較大的份額，而且老料號的份額還會不斷提升。我們認爲，在消費電子FPC領域，技術更新較快，需要持續投入，日本公司在投入上較爲謹慎，所以近兩年蘋果新料號的份額主要給了東山精密和鵬鼎控股，如3DSensing、MPI、Airpods新料號等。

展望明年，蘋果新機5G疊加創新大年，FPC、MPI、LCP會顯著提升，東山在新料號獲取上會有較好機會。蘋果iPhone11系列新機熱銷，公司四季度業績展望樂觀，明年上半年蘋果將推出iPhoneSE2，公司有望淡季不淡，三季度開始備貨蘋果新機，三季度高增長可期。

除了iPhone外，公司明年將有2個LCP料號導入AppleWatch，公司在Airpods、iPad裏料號也在不斷增加，Airpods銷量增長勢頭強勁，公司積極受益。

受益5G，積極擴產

公司計劃募集資金總額20億元擴產FPC（年新增40萬平米，主要定位大客戶未來新料號）、高頻高速PCB（主要定位5G基站、高端服務器）、無線模塊（年新增無線通信模塊16萬個/年、無線點系統產能16萬個/年，將整合公司濾波器、天線、PCB、壓鑄產品，主要定位5G基站RRU和天線一體化（AAU）以及室內無線點系統（DOT））。項目達產後，將年新增營收43.3億元，年新增利潤2.84億元。

受益5G，公司在通信模塊領域，具有較好的積累，並擁有華爲、諾基亞、愛立信等一流客戶，5G通信基站、高端服務器對濾波器、高頻高速PCB、天線等具有較好的需求，公司大力擴產，未來具有較好的增長動能。

投資建議

預計2019-2021年公司分別實現營收242、285、333億元，實現歸母淨利潤11.3、16.6、22.3億元，EPS分別爲0.71、1.04、1.39元，現價對應PE爲27.8、18.9、14.1倍，我們給予公司2020年30倍估值，“買入”評級，目標價31.2元。

風險提示

暴風應收賬款風險，蘋果手機銷量不達預期，Multek整合不達預期。

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