在近期舉行的華爲內部會議上，華爲消費者業務CEO餘承東透露，華爲手機今年全球出貨量將在2.3億部左右。不出意外，華爲手機將超過蘋果iPhone位列全球手機第二位。

一個多月前，華爲官宣其手機全球出貨量突破了2億臺，比去年提前了兩個月。去年，華爲手機的出貨量爲2.06億部，如以2.3億部初步估算，今年增幅達到12%。另外，華爲PC、平板、智能穿戴、智能音頻等新業務亦獲得高速增長。

“2.3億部已完成全年任務，最終能達到多少，還要看最後一個月的衝刺，我們已超過了蘋果iPhone。”餘承東表示。此前機構預測華爲手機全年出貨量爲2.5億部。

目前中國智能手機市場的格局是，強者恆強弱者恆弱，排在第一梯隊的廠商都在慢慢提升自己的優勢，其中最明顯的就是華爲，而vivo和OPPO緊隨其後，三者今年第三季度的銷量份額分別爲32.1%、24.4%和21.4%；2018年機型的降價促銷和2019年平價新機的發佈促進了蘋果銷量佔比的回升，Q3銷量佔比達7.4%。

隨着5G時代的到來，智能手機換機潮加速，華爲手機產業鏈有望成爲A股市場未來3-5年最大的投資機遇。

華爲手機供應鏈抓住3條主線：

一是給華爲手機供貨的零部件廠商。

二是上游的半導體廠商。

三是材料和設備廠商。

1、零部件廠商

從 P30 和 P30pro 關鍵組件來看，如屏幕、電池、聲學、攝像頭模組大部分均是國內供應商提供，高端柔性 OLED 已經由京東方開始替代，並逐步放量，光學鏡頭和模組、電池等方面國內廠商已經全面崛起。

各零部件公司詳見下表：

2、半導體廠商

從華爲消費電子供應鏈的上游核心芯片來看，大部分關鍵芯片均爲美國供應商；處理器、基帶、部分射頻器件、部分模擬器件、攝像頭芯片方面，華爲海思或者部分國產廠商已經基本實現了自主替代。

以華爲今年新發售的主力旗艦機型 P30 拆解來看。價值量最大的麒麟 980+基帶 SOC 已經實現了自產，價值量其次的內存及存儲尚無法自產。電源管理、射頻收發以及噪聲放大的器件都實現了自產。傳感器類器件整體自產率比較低。

核心芯片供應商見下表：

3、材料和設備廠商

從材料端來看，5G 所需高頻高速材料目前依然集中在美國羅傑斯，國內生益科技和華正新材已經實現 PTFE 材料的規模供貨，碳烴材料生益科技已經具備量產能力和批量供貨。

導熱材料端包括導熱石墨、導熱凝膠、導電橡膠、EMI 屏蔽材料等目前國內已經有實力較強的中石科技、飛榮達基本可以實現國產化替代。

材料和設備廠商見下表：

在新一輪智能化浪潮下，華爲公司將從過去的跟隨者轉型爲新科技週期的引領者，通過創新驅動與供應鏈公司形成上升螺旋共同演化成長。

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