羣聯電子發佈多項控制芯片及存儲解決方案，其中符合近期筆電廠擴大SSD滲透率的入門級SSD控制芯片PS5008-E8T、以及爲5G旗艦智能型手機備戰的高階UFS 3.0控制芯片PS8317備受關注。

2018年上半年適逢NAND Flash價格回檔修正期，同時也是各大NAND Flash原廠快速擴大3D NAND Flash市佔率的關鍵時機，羣聯電子亦掌握機會加速取得多家原廠3D NAND Flash認證，受惠於過去與各大國際原廠多年技術合作經驗，包括在64層、96層的MLC、TLC、QLC等次世代多項規格的3D NAND Flash，羣聯電子皆已率先取得測試認證，並適時推出多項符合市場應用的多項SSD控制芯片包括有PS5012-E12/S12、PS5008-E8/E8T; 另有eMMC/UFS控制芯片包括有PS8226、PS8313以及最新的UFS控制芯片PS8317，完整的產品策略，不但爲客戶帶來差異化市場機會，也爲羣聯電子擴大市場版圖增添動能。

UFS次世代UFS 3.0規格技術抵定，羣聯電子亦同步推出符合該規格之控制芯片設計PS8317，持續保持在UFS技術上領先地位。

羣聯電子董事長潘健成表示:目前智能型手機/平板仍以eMMC爲主流，然而隨着4K甚至8K的影音需求將至，甚至是5G提前在明年開始商用化的進程來看，UFS將像是智能型移動設備裏的SSD般將因爲更符合使用者對速度的要求而成爲5G手機、AI應用、智能車時代的新主流存儲規格。羣聯電子技術卓然能再度領先同業提前推出最新技術規格的UFS控制芯片PS8317，也將再度助力各大國際智能移動設備包括手機及平板的品牌客戶搶先卡位。

羣聯電子控制芯片PS8317簡述：

UFS 3.0、HS-Gear 4、雙通道界面與傳輸；

獨有的CoXProcessor 2.0架構承襲PCIe SSD架構的設計理念，減少系統延遲、提升隨機存取速度至PCIe SSD等級；

自行開發M-PHY 4.1 實體層，UniPro 1.8 & UFS 3.0 IP；

支持3D NAND、八組NAND顆粒，容量最大達512GB；

獨家低功耗第四代SMART ECC技術，強化解碼效能，保障96層及次世代的3D NAND可靠度；

在四顆3D NAND同時運作下,連續讀/寫速度達到1800/820 MB/s;隨機讀/寫速度達到100K/160K IOPS。