王騰曬Redmi K30 Pro拆機視頻：創新“三明治”主板集成度超高

【TechWeb】據官方此前公佈的消息，全新Redmi K30 Pro旗艦新機將於3月24日正式與大家見面。隨着發佈時間的日益臨近，Redmi官方以及高管紛紛開啓了瘋狂預熱模式，就連週末也不例外。現在有最新消息，雖然新機還有2天才發佈，但小米公司、Redmi產品總監王騰竟提前將其拆了個徹徹底底，其獨具特色的“三明治”主板也清晰地展現出了真容。

根據“首席爆料師”盧偉冰此前官方發佈的消息，K30 Pro元器件數量高達3885個，比上代K20 Pro增加了268%，每平方釐米排布了大約61顆元器件，如此不可思議的密度對內部空間尤其主板的排布是極高的。對此，Redmi K30 Pro將採用大面積疊板“三明治”主板設計，使得在相同主板投影面積下，可以放置比單層主板多近一倍的元器件。也使Redmi K30 Pro能採用“彈出前置相機+後置相機居中”的設計。

其他方面，根據此前曝光的消息，全新的Redmi K30 Pro將包含標準版和變焦版兩個版本，採用彈出式前置攝像頭設計，搭載高通驍龍865旗艦平臺，支持SA、NSA雙模5G，配備LPDDR5內存及UFS 3.0閃存，後置6400萬四攝相機模組，主攝搭載索尼IMX686傳感器，支持雙OIS光學防抖，。此外，該機還將搭載3435mm²超大面積的VC液冷散熱，帶來了號稱“極致冷酷”的散熱表現。此外，3.5mm耳機孔、紅外發射孔也均得到了保留。