現在手機行業的旗艦芯片水平已經進入到了5nm階段，最近兩年開始7nm芯片幾乎已經將高端市場填滿，而隨着5nm的進入市場，這些7nm芯片也將會進一步下沉，到中端手機市場中去。新的芯片工藝一旦商用，上一代技術的芯片像驍龍865、A13、麒麟990系列等都將會出現在中端手機上。

但是最近，這個進程出現了一點變化。臺積電作爲生產5nm芯片最主要工廠之一，因爲疫情影響，生產產能已經受到了很大的影響，與預期完全不符。而現在更是直接將5nm的生產線都偏重到了蘋果的A14芯片生產上去。蘋果的A14將會在6月測試，而華爲的麒麟1020則需要等到8月份才能進行。

臺積電削減華爲單子的消息一曝光，就引起了市場的激烈爭議，臺積電優先生產蘋果的行爲屬實有點難看。但是事實卻並非如此。

根據此前的報道，由於國內疫情的影響，華爲庫存已經達到了四五千萬，而且都是以5G手機爲主，華爲現在最主要的是消化掉這一大批的庫存，及時的資金迴流。也正因爲如此，華爲針對5G手機的生產進行了連續兩次的砍單，臺積電、大立光等供應商都受到了一定影響。

臺積電沒有削減華爲的訂單，而是華爲自己主動選擇砍掉了一些5G手機的供應材料的單子，臺積電也只是受到影響的其中之一。

另外，按照一般的市場規律，各個巨頭大概都會在下半年發佈自己的最新產品，從芯片的發佈到旗艦手機的發佈，中間也一般需要三個月左右的時間。但是今年麒麟1020的生產受到影響，出現了推遲，需要等到8月份的時纔有可能實現量產發佈，而Mate40系列的發佈會也將會再一次推遲，估計等到10月底，11月才能見到了。

華爲的旗艦芯片和手機的推遲發佈已經板上釘釘了，但是值得一提的是，採用5nm技術的麒麟1020，晶體管數量突破150億個，首發Cortex-A78 CPU和Cortex-G78 GPU，芯片整體性能提升50%，功耗降低30%，性能非常強悍，華爲新旗艦還是非常值得期待的。