一、前言：老朋友們都回來了

“發哥”聯發科雖然從未離開我們，但這些年退守中低端的策略，讓它缺席了相當長一段時間的手機旗艦芯、次旗艦芯的大戰。

在“發哥”缺席的這段時間，高通在驍龍6系與驍龍8系之間開闢出次旗艦定位的驍龍7系，華爲海思陣營先後以麒麟710、麒麟810應對，兩者之間的競爭纏鬥雖然持續不斷，但是相當長的一段時間，高通在安卓陣營只有麒麟這一個對手，而麒麟機型的範圍天生有限。

所以在這種烈度並不算高的競爭壓力下，我們看到這些年很多中端SoC、次旗艦SoC乏善可陳，相比往年的提升並不算大，上下游無論手機芯片廠商還是終端廠商，客觀上或多或少都進入了心靈舒適區。

轉機出現在4G時代至5G時代的過渡。

2019年6月6日，工信部正式向中國電信、中國移動、中國聯通、中國廣電發放5G商用牌照。10月底，三大運營商公佈5G商用套餐，並於11月1日正式上線5G商用套餐，標誌着中國正式進入5G商用時代。

一如當初2G升3G，3G換4G，歷次迭代都是一次產業洗牌的機會，這一次，不再是高通海思兩家爭雄，三星、聯發科這兩個老朋友也都鉚足了勁重新起航，前者攜手vivo，後者聯袂多家國產品牌踏上回歸之路。

尤其是聯發科一連發布天璣1000、天璣1000+、天璣1000L、天璣800、天璣820等多款5GSoC芯片所組成的天璣系列爆發出了巨大能量。爲了在5G時代逆轉此前的不利局面，在天璣1000發佈之時，據聯發科官方透露其從4G到5G共耗費1000億新臺幣重資研發，足可看出其決心所在。

何謂天璣？《晉書·天文志》說北斗七星在太微北，樞爲天，璇爲地，璣爲人，權爲時，衡爲音，開陽爲律，搖光爲星。北斗七星，自古爲指引方向之星，天璣則是北斗七星的第三顆，也代表着東方智慧。

5月26日，Redmi 10X系列在線上發佈，此作全球首發聯發科天璣820處理器。作爲一箇中高端定位的次旗艦平臺，天璣820驚喜極多，其採用4個主頻高達2.6GHz的Cortex-A76核心和4個主頻 2.0GHz的Cortex-A55高能效核心，單就紙面參數而言，甚至要好於同定位的驍龍765G。

接下來是Redmi 10X Pro及其所搭載的天璣820詳細評測。

二、外觀速覽：水滴屏歸來 後攝排布獨此一家

屏幕一直都是Redmi不妥協之處旗下機型所格外注重的地方，Redmi 10X系列採用了6.57英寸三星AMOLED屏幕，2400*1080分辨率，這塊屏幕的素質在同價位的機型中相當驚豔，峯值亮度達到800尼特，支持HDR10+。

水滴屏設計

屏幕細節

Redmi 10X機身背部的相機排布別出心裁，看慣了iPhone式的側置矩陣、熟悉了小米10式的縱向排列，像Redmi 10X這樣矩陣當中嵌套兩顆攝像頭的設計還是第一次見，帶來了較高的辨識度。

Redmi 10X系列機身背部採用3D全曲玻璃設計，四邊弧度相比較於此前的Redmi機型要大一些，而且機身正反面均採用康寧大猩猩玻璃，相比普通玻璃的強度、耐用性自然要高一些。

3.5mm耳機孔被保留了下來

而且Redmi 10X Pro採用了加厚的納米防潑濺塗層，即便是Type-C插口、耳機孔、側鍵帽、SIM卡託都設計有硅膠套，整機達到了IP53防塵防潑濺等級。

Redmi 10X Pro支持33W快充

三、天璣820詳析：抓握絕佳時機 ARM、臺積電給力加持

——7nm製程工藝

工藝製程直接影響到性能和功耗表現，先進的工藝製程是性能體驗和能效體驗的基礎，也是廣大手機用戶的核心訴求。

2019年乃至如今2020年的絕大部分旗艦、次旗艦SoC都使用7nm製程。然而當去深究各家SoC的工藝時，會發現不同產品的7nm似乎存在些差別。

比如臺積電的N7應用在了驍龍855、麒麟990、蘋果A12；臺積電N7P應用在驍龍865、蘋果A13、天璣1000L；臺積電N7+應用在了麒麟990 5G；三星的7LPP應用在Exynos 9825、驍龍765G。

其中臺積電在2018年開始大規模量產7nm製程，剛剛提到的N7即是最早的一批TSMC 7nm方案，採用DUV，是初代方案。2019年臺積電推出N7P，也就是第二代7nm，是N7初代方案的改良版，仍採用DUV以及一樣的的設計準則。

N7+與N7、N7P有所不同，它開始採用EUV極紫外光刻，按照臺積電的說法，整體表現會優於N7。暫不清楚天璣820的7nm製程具體是採用了哪種方案，從天璣1000L採用臺積電N7P來看，天璣820很有可能也是如此。

熟悉PC領域的朋友們應該都知道，臺積電已經實現了成熟的7nm製程以及5nm製程也在逐漸推進，其中7nm甚至助力AMD在綜合產品力方面實現了罕見的大逆轉。要知道在天璣出現以前，聯發科的G90/P90時代，製程完全不佔優勢的情況下，依然收穫不錯的市場反饋，現在搭載了7nm製程的天璣820表現更勝過去一籌。

——CPU

CPU方面，天璣820集成八核心，包括四個大核A76 2.6GHz、四個小核A55 2.0GHz，率先將旗艦級的四大核架構引入主流平臺。

2018年的A76其實是ARM推出的一個非常成功的核心架構，全新的架構體系與7nm TSMC工藝的結合，帶來了巨大的性能和效率飛躍，驍龍855就是很好的例子。A76由Austin團隊設計，和A57/A72一脈相承。作爲比較，A73/A75是Sophia團隊，A53/A55是Cambridge團隊。

還記得在A76的發佈會上，ARM一直強調A76的筆記本級性能，架構師Mike Filippo表示，Cortex A76相當於i5-7300，如果IP廠商緩存設計得更好，那麼可以媲美i7。

官標的數據方面，基於臺積電7nm工藝的3GHz A76核心比10nm 2.8GHz的A75核心性能提升35%、省電40%、機器學習的負載能力提升4倍。A76同樣支持DynamIQ拓撲特性，官方在當時建議1+7/2+6這樣的Big.little大小核設計。

當前大多數旗艦SoC所採用Cortex-A77也只不過是A76的直接繼任者，兩者核心在很大程度保持一致，A77架構依然採用和A76相同的ARMv8.2 CPU核心，與A76相比，A77的基本配置也沒有變化，依然可以看到64KB L1指令和L1緩存，以及256或512KB L2緩存。

總體而言，A77較A76的提升，沒有A76較A75的提升幅度那麼大，A76在非旗艦SoC上的性能優勢十分明顯。

——GPU

GPU方面天璣820搭配有Mali-G57 MC5 GPU圖形核心，頻率達900MHz，並支持HyperEngine 2.0遊戲增強引擎。Mali-G57，採用了和Mali G77一樣的Valhall架構。

在此之前，從Mali-G71一直到Mali-G76採用的都是Bifrost架構，架構升級勢在必行。事實上，相對比高通的Adreno GPU，ARM Mali的表現一直都差強人意。

從2016年，第一款基於Bifrost架構的Mali-G71宣佈，並在Exynos 8895應用時，外界就對其性能以及效能充滿期待。但從最終表現來看，Mali-G71以及下一代Mali-G72都難稱出色，這也直接導致當時採用其作GPU的SoC性能表現一般，明顯落後於同時代的Adreno。

而Mali-G57 GPU則採用了全新的Valhall架構設計，新架構帶來了全新的ISA總線和計算核心設計，彌補了Bifrost體系結構的主要缺點。相較於過去三年的Bifrost架構，ARM改進了圖形指令集、運算架構等。較前作G52，G57有着1.3倍的性能，能效提升30%、性能密度提升30%、機器學習提升60%。

——AI

AI已經成爲移動平臺的必備技能，聯發科此前推出過NeuroPilot AI平臺，設計了獨立的APU，可以是一兩顆DSP，可以是NPU，也可以是其他組合，非常靈活。

經過Helio P60、Helio P90上的兩代進化，天璣820集成的是和自家旗艦天璣1000+一致的第三代APU 3.0，首次採用了兩個大核、三個小核、一個微核的組合，更好地應對不同AI算力需求，並降低功耗，號稱整體性能比上代提升2.5倍，功耗則降低40％。

其中，微核會始終開啓，主要用於人臉檢測，提升拍照時對於人臉的捕捉能力。

——魯大師跑分

按照魯大師的評分體系，搭載天璣820的Redmi 10X的綜合成績不遜於天璣1000L的機型。

——安兔兔跑分

Redmi 10X的安兔兔跑分超過40萬，這一得分要高過驍龍765機型普遍30多萬分的成績，領先一個身位。

四、天璣820 CPU測試：多核心成了最大優勢

前面我們已經說過，在CPU方面，天璣820括四個大核A76 2.6GHz、四個小核A55 2.0GHz。

爲了凸顯差異性，我們使用驍龍765G機型和三星Exynos 980機型作爲對比參考，所以這裏也簡單介紹一下驍龍765G和三星Exynos 980的CPU規格：

先是三星Exynos 980，基於8nm工藝，採用8核CPU設計，分別兩顆Cortrex A77大核和六顆Cortex A55小核。

然後是驍龍765G，基於7nm EUV工藝，CPU方面採用Kryo475，與驍龍855相同架構，具體配置一顆2.4GHz的A76大核，一顆2.2GHz的A76中核，六顆1.8GHz的A55小核。

——測試工具：GeekBench

介紹一下，我們在測試CPU性能當中所用到的工具GeekBench，它是跨平臺的CPU性能測試工具，可精準反映設備CPU單核心、多核心性能。測試負載模擬現實生活應用設計，結果更有意義。

單核心成績可反映CPU架構設計優劣、運行頻率的高低。多核心成績則可反映多個CPU核心同時工作時的效率高低。

GeekBench考察的是CPU單核心、多核心性能，權威性毋庸置疑。Redmi 10X Pro可以達到單核跑分621和多核跑分2393的成績，多線程性能有明顯改進。

按照Geekbench 5的衡量標準，Redmi 10X Pro所搭載的聯發科天璣820單核得分基本上與驍龍765G持平，與A77大核加持的三星Exynos 980存在差距，但是並不大。

讓三者之間真正拉開巨大差距的是在多核心方面，可以明顯看到驍龍765G相比較天璣820落後19%，三星Exynos 980與聯發科天璣820的差距則達到了22%。也就是說，根據Geekbench 5的評價體系，在考驗調度配合的多核心測試方面，天璣820有着較爲明顯的優勢。

五、天璣820 GPU測試：次旗艦中一騎絕塵

GPU方面天璣820搭配有Mali-G57 MC5 GPU圖形核心，頻率達900MHz，並支持HyperEngine 2.0遊戲增強引擎。Mali-G57，採用了和Mali G77一樣的Valhall架構。

作爲參照對比的仍然是驍龍765G和三星Exynos 980的機型。這裏也簡單介紹一下驍龍765G和三星Exynos 980的GPU規格：

先是驍龍765G，圖形處理器採用Adreno 620。然後是三星Exynos 980，基於8nm工藝，採用8核CPU設計，分別兩顆Cortrex A77大核和六顆Cortex A55小核。

——測試工具：GFXBench

簡單介紹一下GFXBench，這是跨平臺、跨API的3D基準測試軟件，可精準反映設備GPU的圖形性能。多個測試場景，可充分考察設備的OpenGL ES圖形表現，並能進行電池續航測試。

GFXBench提供了當屏、離屏兩種測試對比方式。當屏即以設備屏幕原生分辨率運行測試，離屏即統一到1080p分辨率，便於跨設備對比。

測試項目主要有6個：霸王龍、曼哈頓3.0、曼哈頓3.1、賽車，分別對應OpenGL ES 2.0/3.0/3.1/3.1標準下的性能，另外還有新加入的阿茲特克廢墟Vulkan離屏、阿茲特克廢墟OpenGL離屏，測試壓力越來越高，結果以平均幀率衡量。

GFXBench考量的是GPU圖形核心遊戲性能。聯發科平臺自誕生之後相當長的一段時間當中GPU不佔上風，好在全新的Valhall架構設計帶來了全新的ISA總線和計算核心設計，彌補了Bifrost體系結構的主要缺點，現在看起來終於開始逆轉過去GPU拖後腿的局面。

在以上測試子項中，最能表現GPU圖形計算能力的，就是曼哈頓、霸王龍以及阿茲特克廢墟測試場景。其中霸王龍測試偏向GPU紋理與填充率吞吐，曼哈頓屬於shader核心重型任務。

從快科技彙總的柱狀圖不難發現Redmi 10X Pro所搭載的所搭載天璣820的GPU表現在各個子項當中都有好於驍龍765G以及三星Exynos 980，在最能表現GPU圖形計算能力的，就是曼哈頓、霸王龍以及阿茲特克廢墟測試場景領先優勢尤爲明顯。

天璣820綜合性能排位

如果對於Redmi 10X Pro所搭載聯發科天璣800的性能想要有更加深入的瞭解，也歡迎進入快科技手機CPU天梯榜進行查看和對比。目前快科技手機CPU天梯榜已經收錄了絕大多數手機CPU的標準成績，可以與本次測試的得分進行對比，或者和自已已有設備的分數進行比較，有一個更加直觀的認識。

六、5G體驗：首批雙5G待機 更多彩蛋靜待後續OTA

Redmi 10X Pro所搭載的天璣820內置集成式5G基帶，支持SA+NSA雙模，覆蓋n1、n3、n41、n78、n79等主流5G頻段。

值得一提的是，得益於聯發科天璣平臺的加持，Redmi 10X Pro還是全球首批雙5G待機手機，待OTA之後，兩張SIM卡支持同時5G待機，這在當前是聯發科天璣平臺所具備的獨家屬性。

值得一提的是，待後續OTA升級之後，且有SA網絡覆蓋之後，Redmi 10X Pro還可以實現雙VoNR，也就是雙卡高清語音/視頻通話。

不過，三大運營商的5G網絡建設還在穩步推進當中。在實測網速的時候，因爲不同地域、不同時間、不同運營商的網絡穩定狀況可能不盡相同，網絡測速結果可能與你親自體驗到的有些出入。

比如筆者於所在的城市進行移動5G網絡測試，先後在多個地點，發現多部不同品牌的5G旗艦手機下行速度在近期只能達到300Mbps，已向移動10086、移動總部逐級投訴，至今仍未恢復到此前的網絡狀態，運營商方面辯稱可能是5G用戶較多、基站承載有限所致。

在較爲惡劣的5G網絡環境之下，，Redmi 10X Pro的5G網絡下載速率4G網絡下的13倍，上傳速度是後者的8.7倍。

七、拍照及充電續航體驗：預期之內的主流表現

——拍照

Redmi 10X Pro採用的是4800萬四攝，分別是4800萬像素主攝+800像素超廣角鏡頭+800萬像素OIS長焦鏡頭+500萬像素微距鏡頭。

其中800萬像素的長焦鏡頭支持3倍光學變焦以及最遠30倍數碼變焦，OIS的加入提高了照片的可用性。此外，Redmi由於自Note8系列開始便重新攜手聯發科平臺，對於MTK的ISP明顯會更加熟悉一些。

不過因爲我們所拿到的是早期評測機，相機固件等方面還有待後續優化，這裏就看看樣張。

逆光HDR

超廣角

主攝

0.6x

1x

3x

5x

10x

夜間拍攝

Redmi 10X Pro搭載了AI水印功能，可以根據GPS定位信息、當前時間以及拍攝物體給出推薦水印，覆蓋熱門景點、熱門旅遊城市、重要節日、常用拍攝物體，愛玩的MIUI總是能在攝影玩法上推陳出新。

——續航及充電

Redmi 10X Pro配備了4520毫安時大電池，同時支持33W快充，接下來就來看看其續航、充電錶現如何。

接下來我們通過PCMark檢驗一下其續航表現。

PCMark是以整機綜合性能爲考量的測試軟件，可精準反應手機日常使用的處理性能，多個日常測測試場景，例如網頁瀏覽、視頻編輯、文檔編寫、圖片編輯等等，並可以進行電池續航測試。

在PCMark所設定的多個日常測測試場景當中，例如網頁瀏覽、視頻編輯、文檔編寫、圖片編輯等等，Redmi 10X Pro可以支撐超過10個小時。

使用官方原裝的33W充電器爲Redmi 10X Pro充電。經過測試，從3%到98%，只需要花費70分鐘的時間，對於一塊容量超過4500毫安時的大電池而言這速度相當可觀。

八、總結：MTK+Redmi絕佳拍檔

聯發科天璣820與Redmi堪稱一對絕好的拍檔。

兩者都是在各自的領域內挑戰高溢價，讓更強勁的產品以實惠的價格落地，正如Redmi在當年的獨立宣言中所說——平價不是平庸，所有不合理的溢價都是敵人。

此作Redmi 10X Pro的諸多特性，尤其是在同級機型當中所展現出的不同尋常的性能，明顯倚仗於聯發科天璣820的加持，而天璣820的表現超出我們的預期。

在CPU方面，天璣820集成八核心，包括四個大核A76 2.6GHz、四個小核A55 2.0GHz，率先將旗艦級的四大核架構引入主流平臺。按照Geekbench 5的衡量標準，Redmi 10X Pro所搭載的聯發科天璣820單核與驍龍765G及三星Exynos 980相比較並沒有明顯優勢。

讓天璣820在CPU方面脫穎而出的是考驗調度配合的多核心測試，驍龍765G相比較天璣820落後19%，三星Exynos 980與聯發科天璣820的差距則達到了22%。根據Geekbench 5的評價體系，天璣820有着較爲明顯的多核心優勢。

GPU方面天璣820搭配有Mali-G57 MC5 GPU圖形核心，頻率達900MHz，並支持HyperEngine 2.0遊戲增強引擎。Mali-G57，採用了和Mali G77一樣的Valhall架構。

在GFXBench測試中發現，Redmi 10X Pro所搭載的所搭載天璣820的GPU表現在各個子項當中都要好於驍龍765G以及三星Exynos 980，在最能表現GPU圖形計算能力的，就是曼哈頓、霸王龍以及阿茲特克廢墟測試場景領先優勢尤爲明顯，簡單來說就是天璣820圖形能力在次旗艦芯片之中一騎絕塵。

不止於此，得益於天璣820平臺賦予的5G屬性，Redmi 10X Pro是首批支持雙5G卡待機的手機之一。

回到Redmi 10X系列5G版身上，在1599元的價格基礎上，僅僅是一個堪稱最強次旗艦神U天璣820的存在就足夠具有吸引力，更何況其Pro版本在影像系統方面還帶來了OIS長焦這些錦上添花的甜點彩蛋，以及快充、紅外等功能毫不缺失，在全面均衡的基礎上做一個性能見長的“至尊水桶機”，一直都是小米、Redmi的強項，也是Redmi 10X系列的吸引力所在。