國內半導體火了!風險資本、產業資本瘋狂湧入,芯片類企業現誕生潮,一月新增近4000家……
摘要:快克股份則表示,隨着微電子科技變革帶動半導體封測和PCBA相鄰產業日益融合發展及核心模組件越發微小集成化,微焊接、滴膠、固晶貼合等高精度微組裝及測試設備需求將會增加,公司未來將通過自主創新、外延合作等多種方式,大力發展柔性電子裝聯成套能力,從電子裝聯切入產業鏈高端的微組裝和半導體封裝領域,目前尚在技術儲備和產品選擇階段,路徑主要是和國際先進技術合作。太龍照明日前公告,公司擬定增募資4.2億元用於收購半導體資產“博思達資產組”,主要爲博思達科技(香港)有限公司和芯星電子(香港)有限公司100%股權,基礎作價7.5億元,其中松禾資本旗下基金2.4億元參與定增。
美國限制步步緊逼、政策加持及5G、物聯網時代到來等多方合力下,國內半導體行業自主可控趨勢已定,近來更呈現各路資金加速入場、投資火熱之跡象。
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