蘋果公司剛發佈了iPhone12，新穎的設計令衆多用戶有了強烈的換機意願。目前，少部分幸運用戶已經開始陸續收到首批iPhone12. 當然，幾乎所有焦點都集中在12之上。不過，雖然距離明年iPhone13還有大約一年時間，但其中一個重要特徵已被提前確定。

上週，來自中國的拆解視頻已經揭露了蘋果已經在iPhone12所有機型中使用了最新的高通X55基帶，這是蘋果爲改變前iPhone系列信號差的問題所做的努力。今日據外媒報道，幾乎可以肯定蘋果公司明年發佈的iPhone13將會繼續使用高通基帶，即Snapdragon X60調制解調器。

iPhone12 拆機圖，圖源網絡

衆所周知高通和蘋果已經打了兩年的專利官司。終於兩者同意了一項可續期的六年框架合作協議。即高通將爲蘋果公司iPhone系列產品提供芯片支持。

有泄露資料顯示，蘋果早已計劃在2020年六月至2021年五月之內發佈裝備有X55基帶的產品。

即使高通在今年二月已經正式發佈了X60基帶，但最早也會等到明年初纔會正式在商用手機裏使用。

X60將會採用5納米制造工藝，其提及將會更小，性能將大幅超越基於7納米工藝的X55芯片。