C114訊 11月12日消息（南山)在日前舉辦的聯發科美國媒體溝通會上，聯發科執行副總經理暨財務長兼公司發言人顧大爲透露，聯發科目標是2020年營收突破100億美元。以營收計，將成爲全球第四大IC設計公司。

值得一提的是，聯發科2020年研發投入預計將達到25億美元。

2020年業績的高速增長，源自於聯發科在智能手機、平板電腦、路由器、智能電視等多個領域的全面進展。其中，智能手機業務最引人矚目，媒體溝通會同期，聯發科發佈了天璣系列5G芯片最新成員天璣700，這是一款採用7nm工藝製造的、面向中端5G手機的芯片，支持5G雙載波聚合（2CC 5G-CA）和5G雙卡雙待（DSDS），以及更高速且清晰的5G VoNR語音服務。天璣700採用八核CPU架構，包括兩顆大核Arm Cortex-A76，主頻高達2.2GHz。

從去年發佈天璣1000以來，聯發科已經構築了全面的5G芯片組合，成爲市場的有力競爭者。尤其面臨複雜的國際政經形勢，聯發科的價值更加凸顯。聯發科副總經理暨無線通信事業部總經理徐敬全博士透露，2020年預期出貨超過4500萬套天璣系列芯片，覆蓋北美、歐洲、中東、中國、東南亞、澳洲，預計2021年將增加南美、非洲、東歐、俄羅斯、印度、日韓等區域市場的覆蓋。

徐敬全指出，2020年全球5G智能手機出貨量預計會超過2億臺，2021年將進一步增至5億臺，這對聯發科來說是巨大的機會。

聯發科首席執行官蔡力行博士表示，去年峯會上我提到，關於我們希望在3到5年內實現的宏觀目標時說：“我們希望成爲全球半導體產業中展現戰略影響力且備受尊崇的公司。”憑藉2020年亮眼的業績，我相信將可實現我們的目標。

“今年全部的產品組合因爲提供具有競爭力的解決方案，產生全面性的強勁成長，並非由單一產品線帶動，這一點非常重要。”蔡力行透露，每年約有20億臺終端設備使用聯發科的芯片，包括OPPO，LG，三星，亞馬遜，微軟，VIZIO，Belkin，聯想，派樂騰等品牌。

此外，本次媒體溝通會上，聯發科技透露即將發佈一顆採用6nm製程工藝的5G芯片，CPU採用ARM Cortex-A78核心設計，主核最高頻率爲3.0GHz。