一臺iPhone12中最貴的零件竟然不是地表最強的A14？因爲一個高通X55基帶就要花90美元，差不多是A14的一倍，不過最近蘋果準備開始吊打高通，自己悄咪咪開始自研基帶芯片，還順便讓高通一夜蒸發了850億。

那基帶芯片是啥？爲什麼全都要的蘋果現在纔開始自研基帶呢？基帶芯片是智能手機soc中最核心的部分，它由射頻部分和基帶部分組成，主要對基帶信號進行合成和解碼，說白了就是負責打電話和數據上網的芯片，所以是不是5g手機也要看基帶能不能支持支持5g網絡。

目前有能力製造5g基帶芯片的公司全球只有五家，分別是高通、三星、華爲、聯發科、紫光展銳，至於英特爾早就罵罵咧咧的退出羣聊，把自己的基帶芯片業務和團隊打包10億賣給了蘋果。

蘋果之所以現在才搞基帶芯片，是因爲他之前沒有通信領域的底子，加上基帶芯片技術難度高，研發成本大、週期長，而基帶芯片難就難在它需要要支持全模式全模式頻段，也就是兼容各種通訊模式（2g、3g、4g、5g）協議和各個國家的工作頻率段，除此之外它還要兼容各種不同品牌的手機，這就要進行大量的編碼和測試工作，所以說做芯片界的海王也不容易啊。

在基帶芯片領域蘋果、高通、英特爾其實還有着一段剪不斷理還亂的故事，那誰纔是最大的贏家呢？

其實一開始的iPhone搭載的是英飛凌的2g基帶，但後來英飛凌3g基帶沒有全網通信號還賊弱，很快就成了iPhone3的拖油瓶，所以2010年蘋果乾脆腳踏兩隻船，在iPhone4同時搭載了英飛凌和高通的基帶，沒有對比就沒有傷害，高通在cdma技術上實力碾壓英飛凌，成了蘋果的真愛，所以後來的iPhone4s搭載的都是高通的3g基帶。

被甩了的英飛凌則被英特爾用14億美元直接收購了，成爲了牙膏廠的基帶部門，不過在蘋果和高通成功牽手後的五六年時間裏，蘋果過的並不是很舒坦，儘管高通基帶幫蘋果的信號爭回了點面子，但它每年都坑了蘋果一筆高額的授權費，而蘋果又不是傻白甜。

2016年剛好英特爾推出4g基帶，海王蘋果在iPhone7和7p中又左擁高通右抱英特爾，兩者的4g基帶各佔50%，然而搭載了高通基帶的iPhone7plus的性能至少比搭載英特爾的高30%，這現實又給蘋果打了一巴掌。

不過蘋果還是認定了英特爾，從iPhone8到11都用了英特爾的4g基帶，直到2019年蘋果再也受不了英特爾基帶信號差的老毛病，更重要的是英特爾5g基帶8060難產直接讓蘋果在5g手機賽道上落後了一整年，最後蘋果還是覺得高通香一點，於是就掏錢和解，兩人火速簽下了6年的協議，蘋果纔在2020年用上了高通的基帶x55，推出了5g手機iPhone12，

但英特爾還是愛蘋果的，它把自家的基帶業務和團隊10億美元打包賣給了蘋果，給蘋果自研基帶打好了底子，這樣看來蘋果纔是最大的贏家呀，那讓蘋果左右爲難的基帶芯片又是怎麼發展起來的呢？

在1g時代巨無霸摩托羅拉霸佔了基帶芯片的70%以上的市場份額，但到了2g時代愛立信開始崛起，它所推出的GSM技術很快就成了2g主流標準，小弟高通則默默的撿裝備，把跳頻技術包裝成了CDMA技術，分了2g的蛋糕渣。

但巧的是2008年新公佈的3g標準，直接讓高通成爲了基帶芯片的大哥大，因爲高通幾乎掌握了所有3g基帶芯片的核心科技，那就是CDMA，CDMA也就是碼分多址數字無線通訊技術，想要做全網通就要又CDMA的授權。

4g時代LTE技術成了新的4g標準，高通開始被孤立，而英特爾收購英飛凌和威睿電通後，開掛般的搶了高通的大客戶蘋果。

但4g期間最驚豔的其實是華爲。其實基帶芯片可以外掛也可以集成在soc裏面，而華爲選擇了後者，直接讓麒麟960實現全網通。

很快5g就要來了，高通搶跑在2016年就發佈了第一個5g芯片基帶驍龍x50，但後來華爲發佈的巴龍5g01基帶芯片就直接碾壓了高通。

結語

普通芯片可以在ARM架構上裝修，但基帶芯片一磚一瓦都要靠自己造，所以能在這個領域站穩腳跟的公司，實力都是硬邦邦的。