近日，代表全球電子產品設計和製造供應鏈的行業協會組織，國際半導體產業協會（SEMI）發表報告稱，2020年全球半導體制造設備銷售額相比2019年的598億美元，激增19%，達到了712億美元，創歷史新高。

相關數據目前已在《全球半導體設備市場統計（WWSEMS）報告》中公佈，這些數據是根據SEMI和日本半導體設備協會（SEAJ）成員提交的數據編制而成的，是全球半導體設備行業月度數據的彙總。設備類別包括了晶圓加工、封裝、測試以及其他前端設備，包括掩模/標線片製造、晶圓製造和Fab設施。

從各個國家和地區來看，中國大陸地區首次成爲全球最大的半導體設備市場，銷售額同比增加了39％，達到187.2億美元。其次是中國臺灣地區，繼2019年銷售額強勁增長後，2020年保持了差不多的水平，微增0.2%，達到171.5億美元。排名第三的是韓國，有61％的強勁增長，達到160.8億美元，在去年中美貿易爭端的背景下，其半導體行業受益匪淺。第四名和第六名分別是日本和歐洲地區，有21%和16%的增幅，這兩個地區正從2019年的衰退中恢復。第五名是北美地區，在連續三年增長後，2020年下降了20%。

從設備類別來看，2020年全球晶圓加工設備的銷售額增長了19％，而其他前端設備的銷售額增長了4％。組裝和封裝設備在所有地區都有強勁的增長勢頭，2020年增長了34％，測試設備總銷售額則增長20％。