原標題：國內首次汽車芯片保險保障機制上線

● 本報記者 吳科任

6月11日，由工信部電子信息司、裝備工業一司支持，北京市經濟和信息化局指導，中國汽車芯片產業創新戰略聯盟（簡稱“汽車芯片聯盟”）主辦的汽車芯片保險簽約儀式發佈活動在京舉行。

汽車芯片保險保障機制是創新汽車芯片生態的重要環節，活動旨在推動芯片企業、零部件企業和保險公司，開展汽車芯片保險和保費補貼試點工作，通過“市場化爲主+政府有限支持”方式破解汽車芯片應用難題，以金融保險手段分擔產業鏈上下游風險和疏通瓶頸，對促進汽車芯片快速形成市場應用規模具有重要意義。

簽約儀式上，天津瑞發科半導體技術有限公司、北京兆易創新科技股份有限公司、北京中電華大電子設計有限責任公司、北京君正集成電路股份有限公司分別與中國平安財產保險股份有限公司、中國人民財產保險股份有限公司北京市分公司、中國太平洋財產保險股份有限公司北京分公司按批次簽署汽車芯片產品保險協議。

中國證券報記者從現場獲悉，本次簽約四家公司均來自芯片設計領域，根據每家企業的需求，保險公司推出個性化的保險方案，企業可選擇一年期或五年期。賠償限額、免賠費率等承保條件也由雙方共同協商決定。

有保險公司計劃將來以產業鏈爲主體，結合汽車芯片聯盟正在推進的汽車芯片標準體系，統一設計標準的覆蓋產業鏈上下游責任風險的保險方案，從而解決各環節責任界限不清導致的判責難、理賠難的問題，從根本上提升市場對國產芯片應用的信任度。

據瞭解，今年年初，工信部指導汽車芯片聯盟等機構編撰《汽車半導體供需對接手冊》併發布，引導和支持汽車半導體產業發展。4月，汽車芯片聯盟成立汽車芯片保險專項工作組，圍繞汽車芯片保險方案，針對三家保險公司的保險產品方案思路，進行了多輪探討並結合主要芯片企業和整車企業、汽車電子廠商的需求進行了更新，最終形成了“汽車芯片保險方案”，並在北京市經信局支持下開展汽車芯片保險試點。

作爲北京首發汽車芯片保險保障機制，未來將起到輻射帶動作用，汽車芯片聯盟將向全國推廣“汽車芯片保險方案”，形成示範效應和加速汽車芯片應用，推動我國汽車芯片產業實現全面、快速、健康、高質量發展。