缺芯加劇！十大芯片廠商營收創歷史新高 臺積電份額高達55%

據DigiTimes的最新報道，臺積電正在爲2022年下半年給蘋果公司供應3nm芯片做準備，不過在未來的幾個月內，臺積電還是計劃先開始生產4nm芯片。

此外，DigiTimes還指出，臺積電新的3nm工藝芯片相比於上代將會有15%的性能提升，同時還能提高30%的效率，將會在2022年年底進入大規模量產。

蘋果之前就已經預定了臺積電4nm芯片的初始產能，用於其未來的Mac電腦的M系列芯片，而且最近蘋果又向臺積電下了大量訂單，來生產用於即將推出的iPhone13的A15芯片，該芯片是基於增強的5nm工藝。

IT之家瞭解到，臺積電稱其N3技術在2022年下半年將成爲世界上可量產的最先進的芯片技術，依靠成熟的FinFET晶體管架構，N3將會有15%的速度提升，相比於N5，其功耗也會減少30%。