信達證券發佈研究報告稱，首予華虹半導體（01347）“買入”評級，預計2021-23年營收分別爲14.03/18.27/20.5億美元，歸母淨利爲1.66/2.12/2.51億美元。對應當前股價的PE分別爲44/35/29倍，對應當前股價的PB分別爲2.74/2.58/2.4倍。該行認爲，公司作爲中國大陸最大的特色工藝晶圓代工企業，將充分受益本輪半導體景氣週期。

信達證券主要觀點如下：

華虹半導體中國大陸第一大特色工藝晶圓代工企業。

華虹半導體擁有3座8英寸晶圓廠和1座12英寸晶圓廠，專注於成熟製程特色工藝晶圓代工，覆蓋1μm-55nm製程節點，擁有功率分立器件、嵌入式非易失性存儲器、模擬與電源管理、邏輯與射頻、獨立非易失性存儲器五大代工平臺。經過20多年的發展，華虹半導體在這五大特色工藝代工平臺積累了深厚的技術，擁有了一定的技術壁壘，與國內衆多半導體設計大廠均保持緊密合作。公司目前產能利用率滿載，產品組合豐富，連續40個季度實現盈利，毛利率常年維持行業較高水平。

8英寸：產品結構不斷優化，8英寸盈利能力持續改善。

華虹半導體8英寸產線總產能約18萬片/月，多爲成熟製程產品。由於全球8英寸晶圓代工產能緊缺，華虹半導體8英寸產能供不應求，從2Q20起，連續5個季度產能利用率超過100%。許多客戶主動加價搶奪產能，華虹半導體8英寸代工價格今年以來有小幅上漲，帶動晶圓ASP上漲。客戶訂單大量湧入，公司得以選擇優先接單ASP、毛利率較高的產品，產品結構得以優化，8英寸盈利能力持續改善。

12英寸：專注特色工藝晶圓代工，12英寸產線放量帶動營收大幅增長。

華虹無錫12英寸產線自從2019年底投產以來，產能迅速爬坡，月產能由2020年第四季度的2萬片增長至2021年第二季度的超過4萬片。受全球半導體缺芯潮的影響，晶圓代工產能供不應求，華虹半導體不僅8英寸產線維持滿載，12英寸產線也得以快速放量，投片量不斷水漲船高，強力拉動營收增長。2021年第一季度，華虹半導體營收3.05億美元，同比增長50.3%，其中12英寸產線的營收佔比由4Q20的12.8%增長至17.9%，EBITDA也在1Q21轉正。未來12英寸產線的擴張將是推動公司成長的核心動力。

五大特色工藝代工平臺：時代機遇凸顯，技術優勢深厚。

功率分立器件是公司第一大收入來源，佔公司營收的35.9%（1Q21），隨着汽車電動化、新能源設備數量增長、5G商業化、IoT出貨量的增長，全球功率分立器件需求將保持穩定增長，華虹半導體與斯達半導、新潔能等功率器件龍頭廠商合作緊密，將緊緊抓住功率器件市場。

嵌入式非易失性存儲器平臺佔公司營收的31%，主要生產eFlashMCU、智能卡芯片，隨着汽車的電動化與智能化程度提高，以及IoT設備的出貨量增長，MCU的需求亦將維持穩定增長，公司必將加深在eFlash平臺積累的技術壁壘，穩紮穩打步步高昇。模擬與電源管理平臺產品主要是驅動芯片和電源管理芯片，公司將不斷優化產品結構，優先接單ASP、毛利率較高的產品。12英寸產線穩步推進，引入CIS、NORFlash等新平臺，擴大公司營收，公司必將在時代的變革中抓住新機遇，蓄勢“芯”發展。

風險因素：新產線爬坡不及預期的風險/外部環境變化的風險/工藝製程研發進展不及預期的風險。