受益於行業景氣持續，中芯國際等多家半導體晶圓產業鏈企業2021年業績預漲，並在去年四季度創下記錄。多方機構預計，2022年晶圓產業鏈領域景氣持續，隨着產能釋放，相關公司業績預計將進一步上漲。

中芯國際2021年四季度扣非淨利潤增超35倍

2022年2月10日，中芯國際集成電路製造有限公司（證券簡稱：中芯國際，證券代碼：688981.SH）披露其2021年第四季度業績快報。

據披露，2021年第四季度，中芯國際合併報表範圍內取得營業收入102.60億元人民幣，同比增長53.8%；營業利潤和利潤總額分別爲40.92億元、40.38億元，分別同比增長248.9%和243.2%；歸屬於上市公司股東的淨利潤爲34.15億元，同比增長172.7%；歸屬於上市公司股東的扣非淨利潤爲14.79億元，同比增長3553.6%。2021年第四季度，公司取得毛利33.52億元人民幣，同比增長134.1%。毛利率爲32.7%，相比上年同期爲21.5%。

資料顯示，中芯國際系全球領先的晶圓代工企業，公司主要從事基於多種技術節點的、不同技術平臺的集成電路晶圓代工業務，以及設計服務與IP支持、光掩模製造等配套服務。中芯國際表示，公司2021年第四季度營業利潤、利潤總額、歸屬於上市公司股東的淨利潤較上年同期增長，主要由於銷售收入受晶圓銷量增加、平均售價上升及產品組合變動共同影響而增加；同時，公司投資聯營企業和金融資產的收益上升。

中芯國際披露，2021年，本土、在地製造的旺盛需求給公司帶來難得的發展機遇，公司圍繞“保障生產連續性、滿足客戶需求、緩解產業鏈短缺”這一首要任務，精準攻堅克難，並取得喜人成績。整年來看，2021年度，中芯國際未經審計的營業收入爲356.30億元人民幣，歸屬於上市公司股東的淨利潤爲107.33億元人民幣。

產能方面來看，中芯國際聯合CEO趙海軍在業績說明會上表示，2022年初上海臨港項目已破土動工，北京和深圳兩個項目穩步推進，預計2022年底投入生產。中芯國際2021年新增月產能10萬片摺合8英寸，2022年計劃產能增量將多於2021年。三個新項目滿產後，將使公司總產能倍增。

此外，2022年2月11日，中芯國際發佈公告稱，公司與大唐控股就持續關聯交易簽訂2022年框架協議，自2022年1月1日起爲期三年。據悉，此次新協議是雙方基於2019年框架協議的續約。中芯國際集團與大唐控股及其關聯公司將開展業務方面的合作，包括但不限於芯片加工服務。數據顯示，截至2019年、2020年及2021年12月31日止年度，2019年框架協議項下的全年上限分別爲2千萬美元、3.5千萬美元及4.8千萬美元。本次協議稱，雙方未來3年（2022至2024年）的交易額將大幅增長。

多數晶圓產業鏈企業2021年業績預漲

集成電路晶圓代工處在集成電路產業鏈中的核心產業鏈上，是集成電路製造企業的一種經營模式。近年來，本土製造的旺盛需求給產業鏈公司帶來了難得的機遇。除了中芯國際，A股市場上，目前多家晶圓企業披露2021年業績預增的公告。

中環股份（002129.SZ）預計公司2021年度實現營業收入400億元至420億元，同比增長109.90%至120.39%；預計實現歸屬於上市公司股東的淨利潤38億元至42億元，同比增長248.95%至285.68%。

華潤微（688396.SH）預計公司2021年實現歸母淨利潤22.09億元至22.33億元，同比增長129%至132%；預計2021年實現扣非淨利潤爲20.40億元至20.65億元，同比增長139%至142%。中原證券研究報告顯示，2021年由於晶圓製造和封裝測試產能緊張，整體半導體的需求增長高於預期，對公司製造與服務業務板塊有較大提振。

明微電子（688699.SH）披露，公司2021年度實現營業收入12.51億元，同比增長138.21%；實現歸屬於母公司所有者的淨利潤6.48億元，同比增長492.87%。明微電子公告顯示，2021年，公司所處集成電路行業上游晶圓封裝產能緊缺，下游需求旺盛，公司積極調整銷售策略，不斷優化產品結構與客戶結構，優先保證新產品和高毛利產品的交付；同時通過預付產能保證金和持續提升自有封測產能，公司供貨能力逐步增強。2021年公司各產品線銷量均大幅增長，盈利能力不斷提升。

利揚芯片（688135.SH）主營業務包括集成電路測試方案開發、12英寸及8英寸等晶圓測試服務、芯片成品測試服務以及與集成電路測試相關的配套服務。公司預計2021年實現營業收入4.05億元至4.30億元，同比增加60.19%至70.08%；預計歸屬於母公司所有者的淨利潤爲1.05億元到1.20億元，同比增長102.13%至131.00%。公司業績同比增長的主要原因爲：國內集成電路產業蓬勃發展，行業景氣度持續提升，公司加大市場開拓力度，引進優質客戶，客戶結構發生變化。另外，隨着募投項目逐步落地，測試產能逐漸釋放併產生效益，公司2021年度在5G通訊、工業控制、生物識別等領域的芯片測試保持快速增長。利揚芯片披露，公司2021年下半年測試訂單飽滿，產能處於滿負荷運轉狀態。其中，第四季度預計營業收入爲人民幣1.34億元至1.59億元，再創公司成立以來單季度歷史新高。

芯源微（688037.SH）預計公司2021年年度實現營業收入8.10億元到8.40億元，同比增加146.28%到155.40%；預計2021年年度實現歸屬於母公司所有者的淨利潤爲7350萬元到8000萬元，同比增加50.53%到63.84%。芯源微披露，公司業績預增主要系報告期內，半導體行業景氣度持續向好，公司加大市場開拓力度，新簽訂單較去年同期大幅增長。公司在保持小尺寸（如LED、化合物半導體等）及集成電路後道先進封裝領域產品收入穩步增長的同時，集成電路前道晶圓加工領域產品收入也實現快速放量。

概倫電子（688206.SH）預計公司2021年度營業收入爲1.80億元至2.00億元，同比增幅爲31%至45%。業績預增主要系公司下游晶圓廠客戶產能擴張，需求強勁，公司持續獲得軟件、硬件訂單。

行業景氣持續，多家公司加碼業務佈局

華鑫證券研究報告顯示，根據WSTS數據，預計2022年市場規模將達到6015億美元。細分領域來看，集成電路設計領域，受益於汽車三化（電動化、智能化和共享化）的發展浪潮，行業迎來廣闊增量市場。其中，集成電路設計製造及封測領域，產能供不應求下漲價效應疊加代工廠擴產如火如荼有望推動晶圓代工環節景氣發展。未來隨着國內優質企業不斷實現技術突破，市佔率逐步提升，國產替代將是大勢所趨。

行業景氣之下，多家公司在晶圓領域加碼佈局，業務涉及晶圓生產及測試相關領域。

2022年2月9日，興森科技（002436.SZ）公告披露，公司擬在廣州開發區中新廣州知識城設立全資子公司建設廣州FCBGA封裝基板生產和研發基地項目，該項目分兩期建設月產能爲2000萬顆的FCBGA封裝基板智能化工廠，爲芯片國產化解決卡脖子技術及產品難題。項目總投資額預計約人民幣60億元。

興森科技披露，封裝基板作爲集成電路封裝的核心材料之一，隨着5G建設及應用的逐步推進，數據中心、智能駕駛、AI、超算等領域需求熱度持續高漲，其所需的主要核心集成電路（CPU、GPU、FPGA、ASIC）市場規模迎來高速增長的機會，市場前景廣闊；且受益於國內晶圓產能的擴張和封裝產業佔全球份額的持續增長，國內對封裝基板的需求將會持續提升，本土化的配套需求也會隨着提升。本次投資達產後有望成爲公司新的利潤增長點。

2022年2月7日，賽微電子（300456.SZ）披露，控股子公司海創微芯與北京市懷柔區經濟和信息化局簽署了《合作協議》，該《合作協議》涉及對6/8英寸MEMS晶圓中試生產線和研發平臺、先進MEMS工藝設計與服務北京市工程研究中心、8英寸晶圓級封裝測試規模量產線的建設投資。賽微電子披露，本協議能順利實施和推進，將有助於推動公司特色工藝晶圓代工及封裝測試業務的發展。

此外，2021年12月16日，大港股份（002077.SZ）公告披露，控股孫公司蘇州科陽半導體有限公司（以下簡稱：蘇州科陽）擬使用自有資金約4500萬元建設濾波器芯片晶圓級封裝量產專線，產能爲1萬片/月，預計2022年一季度達產。據悉，蘇州科陽是大港股份集成電路封裝業務運作平臺，大港股份稱，此次建設濾波器芯片晶圓級封裝量產專線有利於進一步優化公司集成電路產業佈局，符合公司聚焦發展先進封裝和高端測試的集成電路產業發展戰略。