《科創板日報》（編輯 鄭遠方），25日盤後，滬硅產業披露定增結果。

報告書顯示，本次發行價格20.83元/股，募資總額約50億元。公司股價本週小幅反彈，今日報收23.66元，漲0.81%。

本次定增大基金二期獲配15億元，佔比近三成。此外，另有BNP、UBS AG、諾安基金、諾德基金、上國投資管、三峽資本等17家機構現身獲配名單。

值得注意的是，此次定增發行之前，大基金一期已持股22.86%，與國盛集團並列第一大股東。本次發行完成之後，大基金一期持股比例降至20.84%，大基金二期也一舉躋身前十大股東。

另外，這也是大基金二期本月第三次出手。

2月21日，士蘭微公告，擬與大基金二期共同出資8.85億元，向士蘭集科增資，加快推動後者12寸產線的建設運營；9日，深南電路的定增獲配名單中，大基金二期獲配3億元，公司募投項目爲IC載板。

滬硅產業募資說明書顯示，12寸（300mm）硅片是本次募投項目重點。公司表示，將在30萬片的12寸硅片月產能基礎上，新增30萬片月產能，後者可用於先進製程；另外，還將建立300mm高端硅基材料產能，實現40萬片的年產能目標。

另外，滬硅產業同日披露業績快報。公司去年實現營收24.67億元，同比增長36.19%；歸母淨利潤1.45億元，同比增長66.58%。

▍芯片原材料仍陷短缺 擴產潮下供應與需求共振

去年以來，半導體行業在缺貨漲價潮下爭相擴產，半導體材料需求隨之水漲船高。

以滬硅產業的主要產品半導體硅片爲例，行業龍頭日本Sumco 2月10日就已透露，2026年之前的產能已全部售罄，這表明行業短缺未來幾年或許都不會減弱。目前，公司在手訂單已覆蓋未來5年12寸硅片全部產能；6英寸、8英寸並未接受如此長單，但預計未來幾年或將供不應求。

此外，去年半導體硅片價格已同比上漲一成，Sumco預計或將持續漲至2024年。

在這種情況下，國內半導體材料公司也在不斷擴產，同時加快推進導入相關產品。光大證券23日報告指出，當前國內晶圓代工擴產節奏、產品需求結構可與本土半導體材料廠的擴產節奏、產品供應結構相匹配。

整體產業鏈供應緊張、部分半導體材料供應受限、國內晶圓代工持續擴產的三方面因素作用下，本土半導體材料的產品導入及產能釋放進程有望明顯加快，有利於本土半導體材料企業加速提升市佔率，進入業務發展的良性循環中。