21世紀經濟報道記者 張賽男 實習生謝韞力 上海報道 

晶圓代工將迎來新一輪漲價潮又要來了嗎？

日前，晶圓代工巨頭臺積電通知客戶，將於明年1月起，全面調漲晶圓代工價格，漲幅約6%，部分臺積電客戶已證實了漲價通知。

值得注意的是，臺積電上一輪漲價在2021年8月，當時通知客戶晶圓代工最高漲價20%，從2021年10月開始實施。也就是說，近日傳出的漲價消息，是臺積電在不足一年時間內第二次全面漲價。

知情人士表示，這次預計的漲價計劃，涵蓋先進到成熟節點，產品包括處理器、網通芯片、傳感器、微控制器和電源管涵蓋理IC等產品，將會依據不同製程技術調漲價格5~8%。臺積電的提前通知，是爲了給客戶一些緩衝時間，爲價格調整做準備。

作爲晶圓代工領域的龍頭，臺積電的漲價動作無疑具有行業風向標的作用。

從近日A股市場表現來看，半導體相關板塊，也出現明顯回暖跡象。

5月17日，北方華創、至純科技、芯源微、聞泰科技、士蘭微等漲幅均在5%以上。 

多誘因催生漲價

供應鏈人士稱，臺積電此次提高晶圓價格，理由是通脹壓力、成本上漲，以及其自身大規模擴產計劃，以此緩解全球供應短缺的問題。

近一年來，半導體一直處於供不應求的狀態，包括臺積電在內的多家晶圓廠商都在擴產。但半導體制造設備產業也面臨零件、零組件、材料等短缺問題，上述問題使得臺積電等芯片製造商客戶所需設備的交貨時間拉長，限制晶圓廠擴產進度。

4月15日臺積電第一季度財報會上，總裁魏哲家就透露，半導體設備供應商自身的供應鏈在遭受嚴峻挑戰。公司在2022年初在先進和成熟製程擴產上均遭遇挑戰，其還預計產能緊缺的情況仍將貫穿2022年全年。

臺積電董事長劉德音也在3月稱，所有半導體廠商都直接受到零組件和材料價格上漲的影響，這直接提升了生產成本。

因此，在晶圓代工廠建廠時程較預期延後，新增產能上線時間遞延，晶圓代工成本提升，產能仍持續喫緊環境下，臺積電具備漲價空間。

同時，市場人士認爲，漲價行爲也在一定程度上對下游客戶是否真正有強勁的出貨需求進行甄別，防止過往“屯芯片”的廠商行爲對公司的經營生態造成破壞。

此外，市場多認爲臺積電此輪漲價更多有投資因素考慮。

臺積電正進行史上最大擴產計劃，預計在截至2023年的3年期間將投入1000億美元的資本支出，今年度的資本支出計劃就高達400億-440億美元。

當前臺積電在製程和客戶結構上擁有突出優勢，漲價獲得更多的利潤來面對通脹，同時轉嫁成本給下游廠商，以便自身更多的資本開支投入去面對三星和英特爾等勁敵。

臺積電全球建廠步伐也在加快，在日本，正在與索尼集團等合資在熊本縣建設工廠，臺積電在美國亞利桑那州的先進半導體工廠也正在建造中。但在4月，臺積電創始人張忠謀表示，美國製造的成本令人望而卻步，在美國製造芯片的成本比中國臺灣貴50%。

綜合原因下，臺積電的資本開支投入巨大，需要更多的營收利潤支撐其擴張雄心。

調價動力和壓力並存

有業界人士評價，臺積電2023年漲價幅度相對2021-2022年其餘同業漲幅尚屬溫和。

據媒體5月初報道，僅次於臺積電的全球第二大晶圓代工三星電子也打算將芯片代工價格調漲。代工訂製芯片依不同精密程度很可能漲價約15%至20%，成熟製程芯片的價格漲幅很可能更大。漲價是基於原物料及物流成本攀升，普遍推動調漲價格的趨勢，目前已與部分客戶完成談判，預計今年下半年開始施行。

另一家晶圓代工大廠聯電也計劃在2022年第二季進行新一輪的漲價，漲價幅度約爲4%。據悉，聯電自2021年以來便進行過多輪提價。

上週中芯國際業績會上，聯席CEO趙海軍對於代工價格方面表示，目前各方面都在漲價，漲價幅度大的原材料甚至價格超過30%，綜合來看，這些物料的漲價會蠶食掉中芯國際毛利率，在二季度及之後會逐步體現。但中芯國際沒有統一漲價，原則還是跟客戶友好協商，考慮長遠的戰略合作，有的有漲，有的也沒有漲。

但讓市場感到憂慮的是，手機、消費電子等下游市場需求表現出低迷。

中國信通院發佈報告稱，今年3月，國內市場手機出貨量2146萬部，同比（較上年同期）下降40.5%。其中，5G手機1618.5萬部，同比下降41.1%，佔同期手機出貨量的75.4%。

市場調研機構Strategy Analytics也下調未來兩年全球手機市場預測，認爲在最樂觀的情況下，全球智能手機市場也僅能在2022年和2023年分別實現1%和3%的增長。

對此，臺積電總裁魏哲家在4月財報電話會上亦分析，儘管智能手機、個人電腦和平板電腦等市場顯現出增長放緩的跡象，仍有許多市場保持強勢增長。半導體供應鏈還存在結構性短缺，尤其是電源管理芯片、微控制單元（MCU）需求仍旺盛。

中芯國際趙海軍也表達過類似判斷，其認爲，行業已經從全面緊缺轉向結構性緊缺轉移，消費電子、手機等存量市場已經進入去庫存階段，而高端互聯網、新能源汽車、顯示和工業領域等增量市場尚未有足夠的產能，公司推出新產品、工藝平臺都會堅定鎖定存量，開闊增量的策略方向。

不過，市場人士認爲，鑑於智能手機和個人電腦等的需求放緩情況，尖端半導體漲價可能會比較順利，但對於成熟（老一代）產品來說，客戶也許很難完全接受提價。目前來看，部分IC應用需求出現大幅修正，主要在手機用消費IC、消費PC相關領域，以及家電微控制器（MCU）等。

在相關領域市場情況不佳的情況下，此前部分長約訂單恐也將有短期變數，個別廠商都有不同的應變措施，主要關鍵仍在大陸市場需求何時復甦。若狀況持續低迷，今年下半年恐將有更多消費IC應用出現調整。

此前業內也有專家提示要注意這方面風險。國金證券分析師趙晉認爲，“二季度因爲部分下游組裝客戶受到封控的影響，預期國內設計客戶尤其是消費性電子芯片庫存月數將持續提升，今年下半年或明年，部分弱應用客戶爲避免跌價風險，可能將進行庫存及晶圓代工訂單下修，估計公司可能將面臨2-3個季度的調整鎮痛期。”