三星電子週五表示，其在韓國的一個新的半導體研發中心破土動工，計劃到2028年向該中心投資約20萬億韓元（150億美元），以鞏固其芯片技術領先地位。

這家全球最大的存儲芯片製造商和第二大芯片代工商表示，位於首爾南部器興（Giheung）的新研發中心將領導下一代存儲和系統芯片設備和流程的先進研究，以及基於長期路線圖的新技術開發。

該公司在一份聲明中表示：“三星電子正在尋求克服半導體規模的限制。”

剛剛獲得赦免的三星電子副會長李在鎔和高層管理人員出席了動工儀式。李在鎔在當天的儀式上表示：“我們需要延續我們先發制人地投資、重視技術的傳統。”

李在鎔隨後會見了芯片業務的員工，並單獨會見了高管，討論瞭如何確保獲得擴大半導體領導地位的技術。

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