中欣晶圓新增83家股東攜對賭衝IPO 三年半虧10億兩起訴訟未決涉案額超5億

來源：長江商報

繼安徽富樂德科技發展股份有限公司（簡稱“富樂德”）創業板首發過會之後，日本磁性控股（6890.T，日本磁控）再次分拆其半導體硅片業務杭州中欣晶圓半導體股份有限公司（簡稱“中欣晶圓”）至科創板IPO。

資料顯示，日本磁控最早於2002年在中國大陸開展半導體硅片業務。經過一系列的整合之後，中欣晶圓成爲日本磁控半導體硅片業務的核心平臺。

長江商報記者注意到，爲了開拓中國大陸半導體材料市場，此次申報IPO前，日本磁控爲中欣晶圓引入了多家股東，爲其業務開展融資補血並優化股權結構。

2019年至2022年上半年，中欣晶圓歸母淨利潤累計爲虧損9.92億元。報告期內，原本由日本磁控全資控股的中欣晶圓，累計引入83家新股東，其中包括各地國資以及中微公司等行業明星企業，日本磁控方面還作出上市對賭，即2023年底之前中欣晶圓將在中國境內實現IPO。

但需要注意的是，中欣晶圓此次IPO也存在阻礙。目前，中欣晶圓作爲被告，與中建一局、亞翔集成之間存在建設工程施工未決糾紛。此外，2020年7月，中欣晶圓旗下寧夏中欣因員工中毒事故被罰。

密集增資擴股對賭上市

中欣晶圓爲日本老牌半導體上市企業日本磁控（Ferrotec Holdings，日本磁性控股）的子公司。

資料顯示，1992年日本磁控正式進軍中國大陸市場，並於2002年通過上海中欣前身上海申和半導體硅片事業部發展完整的4—6英寸拋光片生產線和加工技術，開始了在中國大陸市場的半導體硅片業務。

2016年，上海申和半導體硅片事業部開始從事8英寸半導體硅片製造，並實現量產。次年，日本磁控與杭州熱磁、上海申和共同發起成立中欣晶圓。

2019年8月，上海申和以部分與半導體硅片相關的資產出資設立上海中欣，並陸續將全部半導體硅片業務、資產、人員注入上海中欣。

此時，中欣晶圓與上海中欣的同業競爭問題產生。爲了解決這一問題，2018年和2019年，中欣晶圓分別收購寧夏中欣和上海中欣，實現了對日本磁性控股旗下半導體硅片業務的整合。

完成半導體硅片業務的整合之後，日本磁控爲了更好開拓中國大陸半導體材料市場，爲中欣晶圓引入了多家大陸投資方，其中不乏各地國資及半導體行業的明星企業。

2019年初，中欣晶圓由日本磁控及其兩家子公司杭州熱磁和上海申和共同持股100%。2020年9月，包括銅陵國控、廈門建發等在內的14名外部投資人共同受讓中欣晶圓60%股權。同年12月的增資擴股中，杭州國改、中微公司等投資人以及中欣晶圓六大員工持股平臺加入。

2021年，中欣晶圓實施三次增資擴股。同時經過多次股權轉讓之後，日本磁控的持股比例被大幅稀釋。

目前，中欣晶圓的股東數量已經達到85家，三年內合計增加83家新股東。其中杭州熱磁、上海申和持有中欣晶圓14.41%、8.64%股份，並與中欣晶圓的六大員工持股平臺保持一致行動，合計控制中欣晶圓28.11%的表決權。杭州熱磁與上海申和共同爲中欣晶圓的控股股東，由於日本磁控作爲公司間接控股股東，無實控人，因此中欣晶圓也無實控人。

長江商報記者注意到，在上述三次增資擴股過程中，日本磁控方面與多家外部投資人簽訂了上市對賭協議，其中主要包括2023年12月31日之前，中欣晶圓需要在中國境內首次公開發行股票並在上交所或深交所上市。

值得一提的是，2021年6月，上海申和控股的另一家公司富樂德衝刺創業板IPO，今年5月，富樂德首發過會，目前處於提交註冊階段。與中欣晶圓股權結構相似，富樂德的間接控股股東也是日本磁控，且與中欣晶圓的董事長爲同一人，即賀賢漢。

擬募資54.7億近半用於研發

由於目前尚未盈利，中欣晶圓通過上述增資擴股的方式緩解資金壓力。

財務數據顯示，2019年至2022年上半年，中欣晶圓分別實現營業收入3.87億元、4.25億元、8.23億元、7.02億元，歸母淨利潤分別爲虧損1.76億元、4.24億元、3.17億元、0.75億元，三年半累計虧損9.92億元。

中欣晶圓表示，由於公司固定資產投資較大，且8英寸、12英寸硅片生產線正式投產時間較短，部分目標客戶仍處於開拓過程中，預計未來仍存在虧損的風險。

長江商報記者注意到，半導體硅片行業本就屬於資金密集和技術密集型企業。除了需要大手筆投入到生產線建設之外，研發投入力度高也是該行業的主要特徵。

各報告期內，中欣晶圓的研發費用分別爲5090.92萬元、7008.21萬元、9474.78萬元、6269.78萬元，佔各期營收的比例分別爲13.17%、16.49%、11.51%、8.94%。其中2019年至2021年，公司研發費用率均高於包括滬硅產業、立昂微等在內的可比上市公司研發費用率平均值6.03%、7.08%、8.27%。

此次中欣晶圓衝刺IPO並募資54.7億元，其中計劃使用16.9億元投入到6英寸、8英寸、12英寸生產線升級改造項目，22.8億元用於半導體研究開發中心建設項目，剩餘15億元用於補充流動資金。

值得關注的是，中欣晶圓在項目建設的過程中，與施工方發生合同糾紛，目前尚未了結。招股書顯示，中欣晶圓作爲被告，涉及兩大訴訟，合計金額超過5億元。其中，中建一局訴中欣晶圓建設工程施工合同糾紛案，該案包含土建合同及機電合同，中建一局訴訟請求公司支付工程款3.62億元及相應利息，該案尚在一審程序中。針對該訴訟事項，公司已提起反訴。

此外，亞翔集成訴訟中欣晶圓建設工程施工合同糾紛案，一審判決公司向亞翔集成支付工程款1.09億元及相應利息；二審裁定撤銷一審判決、發回重審。目前該案尚在審理過程中。

不僅如此，在生產經營的過程中，中欣晶圓還曾存在違法違規行爲。2020年7月，寧夏中欣因對酸霧洗滌塔作業的安全監督不嚴、管理缺失，發生一起中毒事故，造成一人中毒，寧夏中欣被銀川市應急管理局處以限期改正及9萬元罰款的行政處罰。更早之前，2019年4月，中欣晶圓因涉及非法結匯被罰。

用於製造集成電路半導體的硅片。視覺中國圖