連續2月突破400億！半導體IPO募資狂飆

5月，兩家半導體“大塊頭”登陸A股，刷新年內個股募資紀錄，也使得半導體企業募資佔據整體IPO募資的“半壁江山”。就5月A股IPO融資概況整體來看，今年5月IPO市場首發融資金額達462.29億元，IPO募資連續兩個月突破400億元。

一邊募一邊投。除募資需求強勁外，另一邊，半導體公司已經開啓大規模投資。6月1日，景嘉微、中芯集成兩大IC公司同時宣佈大手筆加碼主業。

半導體募資大幅攀升

據東財統計，5月滬深京共計有31只新股發行，合計募資金額爲462.29億元，去年同期這兩項數據分別爲7家、151.22億元。今年1-5月，A股共發行新股134家，募資1612億元，去年同期這兩項數據分別爲139家、2741.43億元。

5月A股IPO最大的看點是半導體“巨無霸”搶鏡。5月5日，晶合集成在科創板掛牌上市。公司發行價格爲19.86元/股，超額配售選擇權行使前，募集資金總額爲99.6億元，成爲安徽歷史上募資最多的企業，目前位列2023年A股IPO募資榜首。5月10日，中芯集成在科創板掛牌上市。公司發行價格爲5.69元/股，目前位列2023年A股IPO募資榜第二名。

這兩家半導體“大塊頭”登陸A股，使得今年5月半導體IPO募資比例大幅攀升，佔據了“半壁江山”。今年以來，共有13家半導體企業登陸A股，共募資376.15億元，佔IPO總募資的比例約爲四分之一。

據一雲投資統計，2019年至2023年，半導體企業在A股IPO中比重大幅攀升。2019年科創板正式開板，當年A股上市203家，半導體企業10家，佔比4.93%，半導體募資總額117.46億，佔全年募資總額4.72%；2022年A股上市428家，半導體企業43家，佔比10%，半導體募資總額953.14億元，佔全年募資總額16.48%。

乘AI風，景嘉微42億元加碼GPU

6月1日，景嘉微披露定增預案，擬向不超過35名特定對象募集資金42億元，用於高性能通用GPU芯片研發及產業化項目、通用GPU先進架構研發中心建設。

對於募投項目必要性，景嘉微表示，以ChatGPT爲首的各類大模型，對高性能加速計算GPU產品有龐大需求，但該類芯片主要由英偉達、AMD、英特爾等外資企業來提供。當前，英偉達的A100和H100、AMD的MI250等高端GPU芯片被限制進口，研發高性能GPU支撐算力需求，成爲當務之急。

以大模型爲代表的AI，給算力芯片帶來多大的市場？

作爲算力的硬件基礎，當前主流AI芯片包括GPU、FPGA、ASIC等。根據億歐智庫數據，2021年國內AI芯片市場規模達到426.8億元，受益於算力需求的爆發式增長，預計2025年市場規模將達到1780億元，2021-2025年複合增長率爲42.9%。

龐大的AI算力芯片市場中，GPU獨領風騷。根據IDC數據，2021年國內GPU芯片市場規模爲377億元，佔AI芯片市場份額接近90%。

事實上，在圖形處理、高性能計算等需求拉動下，全球GPU芯片市場規模保持高速增長態勢。根據海外市場研究公司Verified Market Research數據，2021年全球GPU芯片市場規模爲335億美元，預計2030年將達到4774億美元，2021-2030年複合增長率爲34.35%。

假設國內GPU芯片市場增速與全球相同，預計2030年，國內GPU市場規模將達到5377億元。

在GPU領域與英偉達PK，景嘉微有怎樣的實力？

景嘉微披露，經過長期的適配和推廣，目前公司JM7系列圖形處理芯片（GPU）已在通用領域實現廣泛應用，JM9系列芯片已逐步實現在政務、電信、電力、能源、金融、軌交等多領域的試點應用。公司將以JM5400研發成功爲起點，不斷研發更爲先進且適用範圍更爲廣泛的一系列GPU芯片。

研發高端GPU芯片，起碼要有千人大型研發團隊。截至2022年末，景嘉微共有研發人員896人，已成爲中大型芯片設計公司。

景嘉微表示，本次募集資金投資項目有助於增強公司在高算力計算芯片領域的進一步深度佈局，同時吸引高素質研發人才，從而提升公司未來競爭力，實現公司的長期可持續發展。

看好功率IC前景

中芯集成擬222億元擴產

半導體尚處於需求復甦週期，國內外晶圓廠逆勢佈局的擴產步伐持續。最新案例是，剛赴科創板IPO，中芯集成就宣佈了222億元的大手筆擴產計劃。

中芯集成6月1日公告，5月31日，公司及子公司中芯先鋒與芯瑞基金簽訂投資協議，在紹興濱海新區投資建設中芯紹興三期12英寸特色工藝晶圓製造中試線項目，主要生產IGBT、SJ等功率芯片，HVIC（BCD）等功率驅動芯片，中芯先鋒爲本項目實施主體。

中芯紹興三期12英寸特色工藝晶圓製造中試線項目總投資42億元，其中註冊資本金爲30億元，設計月產1萬片。中芯集成將以22.1億元認購中芯先鋒新增註冊資本22.1億元，累計總投資22.5億元，佔增資後中芯先鋒註冊資本的75%。芯瑞基金以7.5億元認購中芯先鋒新增註冊資本7.5億元，累計總投資7.5億元，佔增資後中芯先鋒註冊資本的25%。

值得一提的是，中芯集成對中芯紹興三期項目的追加投資來源於IPO募集資金。公司稱，原募投項目“二期晶圓製造項目”的資金缺口部分已由公司通過銀行項目貸款的形式完成投資，同意調減擬使用募投資金22.1億元用於新增募投項目中芯紹興三期項目。

對於追加募投項目，中芯集成表示，隨着下游應用領域的不斷拓寬，功率半導體市場規模呈快速增長態勢。中國作爲全球最大的功率半導體消費國，市場規模穩步增長。但是，目前功率半導體市場主要被海外大廠佔據，國內企業起步較晚，高端產品自給率仍然較低。此次新增募投項目是爲了進一步提升功率模組中所需各類芯片的大規模生產製造能力，補全功率模組的各項生產環節，降低生產運營成本，提升產品綜合競爭力。

獲得紹興濱海新區大力支持。未來，中芯集成還將進一步擴大功率半導體生產規模。

5月31日，中芯先鋒與紹興濱海新區管理委員會簽署了《落戶協議》，有意在濱海新區謀求更大發展，計劃在三期12英寸中試項目基礎上，實施量產項目，預計在未來兩到三年內合計形成投資222億元、10萬片/月產能規模的中芯紹興三期12英寸數模混合集成電路芯片製造項目。