2023年9月11日環旭電子(601231)發佈公告稱公司於2023年9月8日召開業績說明會,其他參與。

具體內容如下:

問:您好董祕,我想諮詢下貴司是否有除墨西哥以外國家或地區投資建廠的規劃,謝謝

答:公司目前除了在墨西哥新建工廠以外,還會在波蘭擴建新的廠房,墨西哥、波蘭的新建產能預計在2024年完成。

問:2023年有回購計劃嗎

答:公司2019年以來已完成三次股票購計劃,後續如有新的購計劃將及時公告。

問:公司還會回購嗎?

答:公司2019年以來已完成三次股票購計劃,後續如有新的購計劃將及時公告。

問:公司前面到的汽車電子電動化,請主要是哪些產品?

答:公司在汽車電子業務中的“電動化”領域,主要爲根據客戶需求,以EMS+或JDM方式提供代工製造服務,爲客戶提供從功率模組、到控制板、再到具體動力總成產品的垂直一體化製造服務,涉及到的具體產品包括IGBT/SiC功率模組、驅動逆變器、BMS、OBC等產品,服務的客戶類型包括IDM/Fabless廠商、整車廠、Tier1廠商。

問:VRAR這些可以用sip嗎?

答:SiP模組具有集成度高、功耗低、可靠性高的特點,非常適合對“輕薄短小”要求很高的電子產品,相信在R/VR/MR產品上有廣闊的應用前景。

問:請公司有VR、MR、AR相關的業務嗎?

答:公司的WiFi模組等已應用於客戶的XR(含VR/MR/R)產品。

問:公司有5g6g業務嗎?

答:公司積極關注通訊技術的發展及迭代,當前爲大客戶供貨5G毫米波天線模組。業界預計6G網絡進入商用要到2030年前後,無線通訊相關的SiP模組產品在6G時代有望得到更廣泛的應用。

問:請公司服務器、交換機相關的業務佔比如何?是否有用於AI產品?

答:公司“雲端及存儲類”業務在2022年約佔公司營收總額的10%,在2023年上半年約佔公司營收總額的8%,其中主要產品包括標準機架服務器/邊緣服務器的主機板、高速交換機、數據網卡、SSD產品、拓展塢等,均可用於I、邊緣計算、雲計算、數據中心等領域的核心設備。

問:請介紹一下公司的“異質整合”技術和這種技術的優勢

答:SiP是一種異構集成術,也可稱爲“異質整合”,其系統級整合的能力可以集成具有不同技術的組件,例如將模擬和數字電路整合,或將高性能和低功耗組件包含主動和被動元件整合,形成完整的電子系統。SiP可以集成來自不同製造商的多樣組件,實現定製化並選擇每個功能的最佳性能組件。這種靈活性和外形可塑性在需要特定功能或專用組件時尤爲重要。通過使用封裝工藝,實現了對SiP中個別組件的系統級測試和優化,最大程度地減少故障風險,提升整體系統產量,進一步增強電子系統的可靠性和穩定性。通過對內凹槽、隔間屏蔽,對外覆形屏蔽,能夠有效阻斷SiP中各個不同IC之間的電磁干擾,也能阻斷SiP外部的其他的電磁干擾。SiP提供了系統集成的可擴展性選項。製造商可以根據系統要求和未來升級的需要添加或移除組件。這種可擴展性使得產品能夠更容易地適應不斷變化的市場需求和技術迭代進步。SIP模組最能滿足消費電子產品日益嚴苛的“輕薄短小”、高集成度、低功耗、高可靠性的要求。

問:請各位領導,目前貴司在手機端的佈局有哪些?是否與國內外品牌廠商都有較多的佈局?謝謝。

答:公司目前出貨應用至手機的產品主要包括WiFi模組、UWB模組、5G毫米波模組、指紋辨識模組、SiPlet,服務全球最知名的消費電子品牌廠商。公司也在積極拓展更多智能手機品牌客戶的SiP模組業務,目前已爲美系安卓手機廠商供貨WiFi模組。

問:有做光伏儲能嗎

答:公司目前有爲客戶供貨儲能相關產品,具有非常好的成長前景。

問:有電子煙業務嗎

答:公司目前沒有量產的電子煙業務。

環旭電子(601231)主營業務:主要從事提供電子產品設計製造服務(DMS)2,設計、生產、加工新型電子元器件、計算機高性能主機板、無線網絡通信元器件,移動通信產品及模塊、零配件,維修以上產品,銷售自產產品,並提供相關的技術諮詢服務;電子產品、通訊產品及相關零配件的批發和進出口,並提供相關配套服務。

環旭電子2023中報顯示,公司主營收入268.66億元,同比下降7.17%;歸母淨利潤7.67億元,同比下降29.26%;扣非淨利潤6.94億元,同比下降36.63%;其中2023年第二季度,公司單季度主營收入138.67億元,同比下降7.47%;單季度歸母淨利潤4.9億元,同比下降24.14%;單季度扣非淨利潤4.74億元,同比下降30.49%;負債率57.77%,投資收益5372.76萬元,財務費用6530.53萬元,毛利率9.4%。

該股最近90天內共有5家機構給出評級,買入評級4家,增持評級1家;過去90天內機構目標均價爲20.93。

以下是詳細的盈利預測信息:

融資融券數據顯示該股近3個月融資淨流出5005.53萬,融資餘額減少;融券淨流出932.06萬,融券餘額減少。

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