據央視，2023中國半導體材料產業發展（德州）峯會在山東德州開幕，峯會以“協同創新、共謀發展”爲主題，專家學者企業齊聚一堂共同探究國內半導體材料領域的學術研究、技術進步和產業發展。在峯會開幕式上，“中國集成電路關鍵材料基地（德州）”“德州市半導體行業協會”分別進行揭牌；並舉行了德州市新一代信息技術產業重點招商項目簽約儀式，共計16個項目現場簽約。會議期間，德州還舉辦了山東首條12英寸集成電路用大硅片生產線通線儀式。