事件概述：10月23日，芯碁微裝發佈2023年第三季度報告。公司2023年Q3實現營收2.05億元，同比增長31.23%；實現歸母淨利潤0.46億元，同比增長47.90%；實現扣非淨利潤0.30億元，同比增長12.54%。

收入利潤穩健增長。作爲國內直寫光刻設備的領軍企業，公司深耕半導體直寫光刻設備與PCB直接曝光設備領域，三季度需求景氣良好，實現收入規模的持續增長。公司2023年Q3單季實現營收2.05億元，同比增長31.23%，環比增長26.80%。

利潤端，2023年Q3公司毛利率爲37.83%，同比下降5.09 pct，主要因爲產品結構變化，半導體新產品出貨增長；期間費用率爲21.37%，同比下降1.25 pct。得益於公司清晰的戰略佈局規劃，泛半導體及PCB主業紮實，整體盈利仍呈現穩步增長，公司Q3實現歸母淨利潤0.46億元，同比增長47.90%，環比增長16.83%，實現扣非淨利潤0.30億元，同比增長12.54%。我們認爲伴隨公司主業PCB設備持續穩健，和半導體直寫光刻設備開拓帶來的成長性，未來業務規模仍有望實現持續擴張。

高端PCB產能持續擴張，泛半導體領域佈局豐富。PCB產業逐漸向高密度、高集成、輕薄化的方向發展，同時汽車、手機、通信等行業的高增長帶動強勁的PCB需求。公司不斷更迭PCB線路曝光和阻焊曝光技術、提升PCB阻焊產品性能，同時積極開拓海外市場。公司的產品在泛半導體領域的應用場景不斷拓展，目前已儲備3-4um解析能力的ICSubstrate，WLP系列產品可應用8inch/12inch先進封裝領域，NEX系列產品已應用於Mini LED封裝環節內，並在引線框架領域推動蝕刻工藝對傳統衝壓工藝的替代。

新能源光伏領域進展順利，電鍍銅圖形化設備搶佔先機。公司在光伏電池片領域現有設備包括SDI/SPE系列，量產機型SDI-15H已於今年4月成功發運光伏龍頭企業，此機型具備高精度解析，高精度圖案對位，高速加工能力。SPE-10H機型今年6月交付海外客戶，在光伏太陽能電池領域技術不斷成熟，客戶規模不斷擴張。此外，公司於今年5月與海源復材、廣信材料簽署協議合作開發N型電池銅電鍍金屬化技術，電鍍銅是光伏領域內去銀降本的重要技術，應用前景廣闊，有望助力公司在光伏領域繼續深化發展。

投資建議：芯碁微裝作爲國內直寫光刻設備龍頭企業，在PCB及泛半導體領域持續拓展新產品線並積極佈局海外市場。我們預計公司2023-2025年營收爲9.24/13.07/18.08億元，歸母淨利潤爲2.01/3.02/4.12億元，對應現價PE分別爲46/30/22倍，我們看好公司在業內的領先優勢，維持“推薦”評級。

風險提示：下游市場消費需求下行；技術迭代不及預期；行業競爭加劇。