受益於全球光伏市場的強勁需求以及N型電池的快速產業化，銀漿行業需求保持旺盛。

2月28日晚間，帝科股份（300842.SZ）發佈2023年年度報告。公司實現營業收入96.02億元，同比增長154.94%；實現歸母淨利潤3.86億元，同比增長2336.51%；實現歸母扣非淨利潤3.43億元，同比增長2829.96%；實現基本每股收益3.85元，同比增長2364.71%。擬向全體股東每10股派發現金紅利8元（含稅），以資本公積金向全體股東每10股轉增4股。

N型導電銀漿快速放量，業績暴增2336.51%

光伏銀漿是光伏產業鏈當中非常重要的一環。

據業內測算，作爲光伏產品的關鍵材料，銀漿成本在光伏電池成本中佔比約10%-12%，僅次於硅片成本，是光伏電池的第一大非硅成本。

2022年以來，光伏電池技術快速從P型PERC電池往N型TOPCon和HJT電池技術升級，特別是TOPCon電池技術進入了產業化爆發期。據CPIA（中國光伏行業協會）2022年測算，相較PERC電池65mg/片的正銀使用量，TOPCon電池單片銀漿耗量提升至115mg，增長近80%，HJT電池單片銀漿耗量則近乎翻倍。因此，N型電池技術的快速發展顯著推動導電銀漿用量的上升。

公告顯示，2023年，帝科股份光伏導電銀漿實現銷售1713.62噸，較上年增長137.89%；其中應用於N型TOP Con電池全套導電銀漿產品實現銷售1008.48噸，佔公司光伏導電銀漿產品總銷售量比例快速提升至58.85%，處於行業領導地位。

此外，除了單位銀漿耗量的提升，更高技術難度的TOPCon電池銀漿和HJT電池低溫銀漿同樣帶來單位銀漿加工費的提升。據帝科股份投資者調研紀要，公司的PERC銀漿加工費相對穩定，相較於PERC銀漿，TOPCon銀漿的加工費要高40%-50%，HJT銀漿加工費比PERC和TOPCon更高。

盈利能力方面，2023年，公司光伏銀漿業務毛利率到達11.66%，較2022年提升2.07個百分點，對應單位毛利約爲618元/kg，同比增幅達166元/kg，反映公司充分受益於TOPCon漿料佔比提升對盈利中樞的提振。

值得注意的是，銀粉是光伏銀漿的主要原材料，在銀漿原材料成本中佔比高達98%。公司過去銀粉主要供應商爲DOWA，近年來爲了降低成本且降低原材料依賴度，不斷導入國產銀粉，向DOWA 採購金額佔比持續下降。根據帝科股份2023年11月14日投資者調研記錄公告，公司PERC銀粉國產化率達到80%以上，TOPCon銀粉國產化率約50%，HJT仍以進口銀粉爲主。隨着未來國產銀粉比例進一步提升，成本有望進一步下降。

激光輔助燒結技術（LECO）對TOPCon電池的轉化效率的提升非常突出，LECO對銀漿工藝提出升級需求，技術難度較大。中金公司認爲，LECO工藝導入期漿料或有明顯加工費溢價，技術儲備充足企業有望在技術迭代窗口期搶佔更高市場份額，更加充分受益新技術紅利。當前帝科股份LECO漿料導入進度相對領先，看好公司持續鞏固TOPCon漿料領先地位並再迎量利高增長。

LECO漿料佈局雖領先，第二增長曲線仍待打磨

電池廠正在加速導入LECO技術，市場普遍預計，2024年一季度起有望成TOPCon標配。

帝科股份LECO漿料佈局領先。根據公告，公司創新開發了TOPCon電池p+發射極激光增強燒結專用導電漿料，第一階段綜合提效0.3%-0.5%。TOPCon背面n-Poly銀漿、p-Poly激光增強燒結專用導電漿料等新產品均同步推出。相關產品已於2023年四季度開始配合下游部分客戶量產導入。

除TOPCon外，公司持續投入N型HJT 低溫銀漿及銀包銅漿料、IBC電池銀漿等新興技術路線產品，目前均已實現規模化供應。隨HJT降本增效提高規模化水平及銀包銅應用普及，預計成爲TOPCon外的新增長點。

公司研發技術領先，對於研發團隊的建設持續加強。2019-2023年，公司研發投入持續增長，研發投入約佔收入的 3%左右。2023 年公司研發支出約3.1億元，同比增長170%。公司不斷加強研發團隊建設，截至2023年底，公司擁有研發人員233人，佔總人數的38.32%。同時，公司首發募投項目研發中心已建成並投入使用，預計將進一步增強研發實力與技術創新能力。

根據帝科股份、蘇州固鍀、聚合股份等光伏銀漿頭部企業相關公告，投資500噸-1700噸光伏銀漿產能所需資金在1.5億-2.7億元之間，單噸光伏銀漿生產線投資成本爲16萬元-53萬元。建設週期最短1年就可完成。這就意味着光伏銀漿在產能方面的壁壘確實有限。

而目前業內普遍預計，2024-2028年全球光伏新增光伏裝機將進入平臺期，甚至有幾年可能會出現收縮。中國電力企業聯合會發佈的預測報告則對今年新增光伏裝機量給出了171GW的預測，較去年“天量”回落明顯。

儘管N型電池放量對於銀漿企業來說意味着價量齊升，但若下游需求不再旺盛，在快速擴產潮之後，銀漿行業難免價格戰風險，尋求第二增長曲線已迫在眉睫。

帝科股份基於共享的導電銀漿技術平臺，試圖佈局半導體漿料，打造第二增長曲線。公司在不斷升級完善〈10 W/m °K常規導熱係數、10-30 W/m °K高導熱係數的半導體芯片封裝銀漿產品的基礎上，面向功率半導體封裝等應用推出了〉100 W/m °K超高導熱係數的燒結銀產品，同時公司積極佈局推出了功率半導體封裝AMB陶瓷基板釺焊漿料產品等。

2023年，公司半導體封裝漿料收入同比增長150.71%至900.47萬元，增長較快但佔收入比重仍相對較低。

（文章來源：第一財經）