芯原股份：2023年虧損2.96億元

中證智能財訊芯原股份（688521）3月30日披露2023年年報。2023年，公司實現營業總收入23.38億元，同比下降12.73%；歸母淨利潤虧損2.96億元，上年同期盈利7381.43萬元；扣非淨利潤虧損3.18億元，上年同期盈利1329.06萬元；經營活動產生的現金流量淨額爲-852.39萬元，上年同期爲-3.29億元；報告期內，芯原股份基本每股收益爲-0.59元，加權平均淨資產收益率爲-10.54%。

以3月29日收盤價計算，芯原股份目前市盈率（TTM）約爲-59.17倍，市淨率（LF）約爲6.5倍，市銷率（TTM）約爲7.5倍。

公司近年市盈率（TTM）、市淨率（LF）、市銷率（TTM）歷史分位圖如下所示：

數據統計顯示，芯原股份近三年營業總收入複合增長率爲15.79%，在數字芯片設計行業已披露2023年數據的14家公司中排名第9。近三年淨利潤複合年增長率爲-312.50%，排名14/14。

年報稱，芯原是一家依託自主半導體IP，爲客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定製服務和半導體IP授權服務的企業。

分產品來看，2023年公司主營業務中，量產業務收入收入10.71億元，同比下降11.22%，佔營業收入的45.83%；知識產權授權使用費收入收入6.55億元，同比下降16.56%，佔營業收入的28.03%；芯片設計業務收入收入4.92億元，同比下降14.05%，佔營業收入的21.06%。

截至2023年末，公司員工總數爲1864人，人均創收125.43萬元，人均創利-15.90萬元，人均薪酬62.55萬元，較上年同期分別下降36.23%、393.47%、11.42%。

2023年，公司毛利率爲44.75%，同比上升3.16個百分點；淨利率爲-12.68%，較上年同期下降15.44個百分點。從單季度指標來看，2023年第四季度公司毛利率爲48.85%，同比上升4.90個百分點，環比上升14.06個百分點；淨利率爲-28.30%，較上年同期下降33.46個百分點，較上一季度下降1.37個百分點。

分產品看，量產業務收入、知識產權授權使用費收入、芯片設計業務收入2023年毛利率分別爲27.43%、87.42%、14.36%。

報告期內，公司前五大客戶合計銷售金額10.87億元，佔總銷售金額比例爲46.48%，公司前五名供應商合計採購金額6.57億元，佔年度採購總額比例爲73.60%。

數據顯示，2023年公司加權平均淨資產收益率爲-10.54%，較上年同期下降13.16個百分點；公司2023年投入資本回報率爲-7.48%，較上年同期下降9.84個百分點。

2023年，公司經營活動現金流淨額爲-852.39萬元，同比增加3.21億元；籌資活動現金流淨額3.57億元，同比增加9617.31萬元；投資活動現金流淨額-4.26億元，上年同期爲-2.59億元。

進一步統計發現，2023年公司自由現金流爲-4.45億元，上年同期爲-7.00億元。

2023年，公司營業收入現金比爲104.87%。

營運能力方面，2023年，公司公司總資產週轉率爲0.53次，上年同期爲0.65次（2022年行業平均值爲0.49次，公司位居同行業12/45）；固定資產週轉率爲4.56次，上年同期爲9.13次（2022年行業平均值爲16.27次，公司位居同行業32/45）；公司應收賬款週轉率、存貨週轉率分別爲2.25次、3.68次。

2023年，公司期間費用爲11.77億元，較上年同期增加1.69億元；期間費用率爲50.33%，較上年同期上升12.71個百分點。其中，銷售費用同比下降16.5%，管理費用同比增長2.53%，研發費用同比增長19.47%，財務費用由去年同期的-3897.43萬元變爲-488.82萬元。

資產重大變化方面，截至2023年年末，公司交易性金融資產較上年末增加298.61%，佔公司總資產比重上升6.81個百分點；存貨較上年末減少34.06%，佔公司總資產比重下降3.23個百分點；無形資產較上年末增加44.43%，佔公司總資產比重上升2.80個百分點；其他非流動資產較上年末增加41.66%，佔公司總資產比重上升2.17個百分點。

負債重大變化方面，截至2023年年末，公司長期借款較上年末增加89.14%，佔公司總資產比重上升7.09個百分點；應付賬款較上年末減少55.12%，佔公司總資產比重下降2.66個百分點；一年內到期的非流動負債較上年末增加136.83%，佔公司總資產比重上升2.19個百分點；合同負債較上年末減少17.00%，佔公司總資產比重下降2.06個百分點。

從存貨變動來看，截至2023年末，公司存貨賬面價值爲2.79億元，佔淨資產的10.32%，較上年末減少1.44億元。其中，存貨跌價準備爲460.27萬元，計提比例爲1.63%。

2023年全年，公司研發投入金額爲9.54億元，同比增長14.04%；研發投入佔營業收入比例爲40.82%，相比上年同期上升9.58個百分點。此外，公司全年研發投入資本化率爲0.75%。

資料顯示，報告期內，公司新增99件發明專利申請、2件實用新型專利申請、10件商標註冊申請、34件集成電路布圖設計登記申請，共獲得29件發明專利授權、2件實用新型專利授權、31件商標註冊覈准、32件集成電路布圖設計專有權授權。

在償債能力方面，公司2023年年末資產負債率爲38.72%，相比上年末上升4.40個百分點；有息資產負債率爲18.76%，相比上年末上升9.27個百分點。

2023年，公司流動比率爲2.86，速動比率爲2.57。

年報顯示，2023年年末公司十大流通股東中，持股最多的爲VeriSilicon Limited，佔比15.14%。十大流通股東名單相比2023年三季報維持不變。在具體持股比例上，華夏上證科創板50成份交易型開放式指數證券投資基金、諾安成長混合型證券投資基金、上海浦東新興產業投資有限公司持股有所上升，VeriSilicon Limited、富策控股有限公司、國家集成電路產業投資基金股份有限公司、共青城時興投資合夥企業(有限合夥)、湖北小米長江產業投資基金管理有限公司-湖北小米長江產業基金合夥企業(有限合夥)、嘉興海橙創業投資合夥企業(有限合夥)、SVIC NO.33 NEW TECHNOLOGY BUSINESS INVESTMENT L.L.P.持股有所下降。