紅膠是一種聚烯化合物，屬於SMT材料，與錫膏不同的是其受熱後便固化，當溫度達到150℃時，紅膠開始由膏狀體變成固體。本文將帶領大家來了解pcb板上的紅膠是什麼、pcb上紅膠有什麼作用、pcb貼片加工中紅膠的作用以及SMT紅膠標準流程。

pcb板上的紅膠是什麼

在SMT和DIP的混合工藝中，爲了避免單面迴流焊一次，波峯焊一次的二次過爐情況，所以在PCB的波峯焊焊接面的chip元件、器件的中心點點上紅膠，便可以在過波峯焊時一次上錫，省掉其錫膏印刷工藝。

SMT「紅膠」製程，其正確名稱應該是SMT「點膠」製程，因爲大部分的膠都是紅色的，所以才俗稱「紅膠」，實際上也是有黃色的膠，這就跟我們經常稱電路板表面的「solder mask」爲「綠漆」是一樣的道理。

一般可以發現電阻及電容這些小零件的下面正中間都有一團紅色的膠狀物體，這個就是紅膠。當初發展出這種紅膠製程是因爲當時還有很多電子零件無法從原本的插件（DIP）封裝馬上轉移到表面貼焊（SMD）的封裝。

一塊電路板上面有一半DIP零件，另外一半是SMD零件，那麼該如何安置這些零件，使得它們都可以被自動焊接到板子上呢？一般的做法會把所有的DIP與SMD零件都設計在電路板的同一面，SMD零件用錫膏印刷走回焊爐焊接，而剩下的DIP零件因爲所有焊腳都露在電路板的另外一面，所以可以用波焊錫爐製程一次把所有DIP焊腳都焊接起來。所以一開始就需要兩道焊接工序，才能夠把所有器件都焊接好。

爲了節約PCB的佈局空間，希望能夠放進更多的元器件，所以在Bottom面也需要放SMT的器件。這時，需要把零件黏在電路板上，然後讓電路板可以經過波焊（wave soldering）爐，讓零件可以沾錫並與電路板上的焊墊接合，又不至於掉落到滾燙的波焊錫爐之中。

如果爲了減少工藝流程，希望一次完成焊接，那麼可以採用通孔迴流焊；但是選用的很多插件器件是不能夠承受迴流焊的高溫環境，所以不能夠採用通孔迴流焊。只有一些大公司的海量產品纔可能考慮通孔迴流焊，他們可以採購一些高價格的可以抗住高溫的插件器件。

而一般的SMD零件因爲已經被設計成能夠承受迴流焊溫度了，然而回流焊的溫度高於波峯焊的溫度，所以SMD器件既使浸泡在波焊錫爐中一小段時間也不會有問題，可是印刷錫膏是沒有辦法讓SMD過波焊爐的，因爲錫爐的溫度一定比錫膏的熔點溫度高，這樣SMD零件就會因爲錫膏融化而掉進錫爐槽內。

所以這裏需要對SMD器件進行先固定，於是採用了紅膠。

pcb上紅膠有什麼作用

1、紅膠一般起到固定、輔助作用。焊錫纔是真正焊接作用。

2、在波峯焊中防止元器件脫落（波峯焊工藝）。在使用波峯焊時，爲防止印製板通過焊料槽時元器件掉落，用於將元器件固定在印製板上。

3、再流焊中防止另一面元器件脫落（雙面再流焊工藝）。雙面再流焊工藝中，爲防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受熱熔化而脫落，要使有SMT貼片膠。

4、防止元器件位移與立處（再流焊工藝、預塗敷工藝）。用於再流焊工藝和預塗敷工藝中防止貼裝時的位移和立片。

5、作標記（波峯焊、再流焊、預塗敷）。此外，印製板和元器件批量改變時，用貼片膠作標記。

pcb貼片加工中紅膠的作用是什麼

貼片加工接着劑也就是貼片加工紅膠，通常是紅色的（也有黃色或白色的）膏體中均勻地分佈着硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑，主要用來將貼片加工元器件固定在印製板上，一般用點膠或鋼網印刷的方法來分配。貼上元器件後放入烘箱或迴流焊爐加熱硬化。

貼片加工貼片膠是受熱後便固化，貼片加工凝固溫度一般爲150度，再加熱也不會溶化，也就是說，貼片加工的熱硬化過程是不可逆的。貼片加工效果會因熱固化條件、被連接物、所使用的設備、操作環境的不同而有差異，使用時要根據印製電路板裝配工藝來選擇貼片膠。

貼片加工紅膠是一種化學化合物，主要成份爲高分子材料、貼片加工填料、固化劑、其它助劑等。貼片加工紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤溼特性等。根據貼片加工紅膠的這個特性，故在生產中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼於PCB表面，防止其掉落。

貼片加工紅膠是屬於純消耗材料，不是必需的工藝過程產物，現在隨着表面貼裝設計與工藝的不斷改進，貼片加工通孔迴流焊、雙面迴流焊都已實現，用到貼片加工貼片膠的貼裝工藝呈有越來越少的趨勢。

SMT紅膠標準流程

SMT紅膠工藝製作標準流程爲：絲印→（點膠）→貼裝→（固化）→迴流焊接→清洗→檢測→返修→完成 。

1、絲印：其作用是將錫膏（焊錫膏）或紅膠（貼片膠）印到PCB線路板的焊盤上，爲元器件的焊接做準備。所用設備爲絲印機（絲網印刷機），位於SMT工藝生產線的最前端。

2、點膠：它是將紅膠點到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備爲點膠機，位於SMT生產線的最前端或檢測設備的後面。

3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備爲貼片機，位於SMT生產線中絲印機的後面。

4、固化：其作用是將紅膠（貼片膠）融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備爲固化爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。

5、迴流焊接：其作用是將錫膏（焊錫膏）融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備爲迴流焊爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。

6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備爲清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

7、檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。

8、返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具主要爲熱風槍、烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。

來源：電子發燒友網

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