隨着3D NAND技術的快速發展，三星開始量產96層3D NAND，東芝/西部數據宣佈成功開發出96層BiCS4架構的第二代3D QLC NAND（4bits/cell），預計將在2018下半年開始批量出貨。美光/英特爾也將在下半年開始量產96層3D NAND。隨着96層3D NAND面世，新一代具有成本競爭力的SSD即將面世，同時掀起新一輪SSD市場競爭。

據外媒Anandtech報道，東芝推出了首款採用東芝BiCS4 96層3D TLC的XG6系列SSD，M.2 2280規格形態，採用PCIe 3.0x4通道，符合NVMe 1.3a規範，提供256GB、512GB、1024GB三種容量選擇。與XG5系列一樣，XG6系列將根據容量的大小混合使用單Die 256Gb和512Gb的存儲芯片。

XG6系列是東芝面向OEM市場XG5系列SSD的繼任者，與XG5系列採用同款東芝TC58NCP090GSD主控，新的96層3D TLC NAND。新一代96層3D NAND更高的存儲密度將助力降低成本，同時也能顯著提高性能。XG6系列SSD除了保留價格實惠的特點，也延續了低功耗優勢，閒置功耗僅3mW、寫入功耗4.7W。

性能方面，XG6系列SSD連續讀取速度最高3180MB/s、連續寫入速度最高2960MB/s，4K隨機讀取最高355K IOPS，隨機寫入最高365K IOPS。96層BiCS4 NAND比64層BICS3 NAND具有更短的讀取和編程時間，因此不會浪費接口速度。

東芝XG6系列SSD目前正在給OEM廠商送樣，預計很快就會出現在筆記本電腦上，在接下來的幾個季度裏將取代XG5系列。但是，XG6系列並不會完全取代具有更高的容量和持續性能的XG5-P系列，而目前XG6 P系列也尚未正式宣佈。

另外，XG6系列的零售版本也將在未來取代過時且昂貴的的OCZ RD400系列（東芝XG3系列的零售版本）。