2020年會是“新冷戰”揭開鐵幕的時刻嗎？無論如何，一系列密集的極限打壓事件不僅讓在中低端“徘徊”的半導體業凝心聚力向自主可控進軍，而在上下一心破解“無芯”之失之際，更要深層次地理解半導體業乃至科技界的運行規律，從而制定出可持續的發展戰略。

國務院於近日發佈了《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》（以下簡稱“新政”），作爲2000年18號文、2011年4號文已有政策的改進、補充和延續，以十年爲週期的政策調整，將爲半導體山河帶來怎樣的重整？

重大調整

此次新規，在業界已然贏得了“滿堂彩”。

廣東利揚芯片測試股份有限公司任公司總經理張亦鋒認爲，這次政策有兩個最大的變化，其一是將集成電路產業排到軟件產業的前面，足見高層對整個IC產業的重視程度。其二是將原先混爲一談的封測企業拆分成封裝企業和測試企業。

而後者對測試產業的發展更是“強心劑”。張亦鋒進一步解讀說，封裝和測試是兩個完全不同的專業，封裝偏重於材料學和力學，對芯片的外形進行物理形態的變化組裝，而測試更偏重於電學特性的量測，測試是芯片產品交付終端應用的最後一道防線，越是高端的芯片對測試的依賴度越高，直接關係最終產品的品質是否合格。

目前大陸測試產業整體產值太小還不成氣候，很多產品不得不交給我國臺資或海外的測試廠完成。張亦鋒直言，隨着國家政策層面開始重視測試產業，我國大陸集成電路產業迎來黃金十年的大門打開了，而測試產業也即將迎來騰飛。

鑫創科技有限公司產業投資總經理李鍇表示，整體而言，這一政策導向性很明確，讓集成電路再一次從角落走到臺前，將長期利好我國集成電路業發展，加速國產化進程。

聯想到此前將集成電路專業設置爲一級學科，品利基金髮文所言：集成電路行業已經成爲最核心、最重要的行業，其行業地位、重視程度、資源傾斜力度、政策支持力度，在未來長時間內都不會退坡。半導體行業列爲最重要的支柱行業去鼓勵發展，將讓生產要素流入，研發、生產、人才培養得到有力保障。

受益面和關鍵詞

而新政亦大刀闊斧，從財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等八個方面實現“全覆蓋”，全面支持。

相比此前發佈的政策，此次新政“新特點”突出，詳見集微網《新時期集成電路產業促進政，“新”在哪？》，筆者不再贅述。同時援引信達證券的新政圖譜，以饗讀者。

細分來看，很顯然新政在財稅政策、投融資政策上更傾向於扶持“先進技術和企業”。簡言之，爲28nm及以下先進製程“大開綠燈”。對線寬小於28nm（含）的給予10年免稅，對線寬小於65nm的給予“5年免稅5年減半”的優惠政策。

而從具體受益企業來分析，李鍇提及，從實際的企業利好來說，減免所得稅10年主要還是對於頭部的FAB工廠的，實際上頭部的FAB工廠建成需幾十億美元投入，每年的設備折舊費用不菲，可能沒有太多的企業所得稅可以繳納。此外，28nm也不是很多企業能達到的，大部分還是在55nm以下的水平，這需要根據不同的企業技術情況來分析。

中金公司在報告中指出，遍及全產業鏈的“兩免三減半”政策，有望促進全產業鏈健康發展。而對重點設計及軟件企業的加大扶植力度，有望幫助我國擺脫重點芯片以及EDA軟件短板。同時，有望繼續降低領先的半導體制造及封裝企業生產成本，其過去數年的行業地位提升將得到進一步鞏固。

而我國要想在芯片領域趕超，首先要做的就是改變思維，搭建完善的芯片生態系統，切不可再犯“大躍進”的錯誤，無論是投融資、人才、研發等，都要遵循最本質的發展規律。

從投融資政策角度來說，李鍇提到新政主要還是低利息的優惠通道，或者再加一些財政補貼，另外就是企業免海關稅、產品增值稅，可能更加值得期待。而對於集成電路VC/PE，大都能受益，從募資到退出，有了政策細則機制會更完善更健全。但不同階段的企業需要的投融資服務也是不一樣的，政策細則應該早推出，以有利於優秀的機構真正發揮作用。

毋庸置疑，“中國芯”的挑戰之一來自於人才的培養，在7月30日，國務院學位委員會會議投票通過集成電路專業將作爲一級學科，並將從電子科學與技術一級學科中獨立出來的提案之後，此次新政再度強化“人才政策”，首提加快推進集成電路一級學科設置工作，加大力度引進頂尖專家和優秀人才及團隊，再次爲人才造血鋪平道路。

在研發層面，新政亦提出了一個新概念，即“探索構建社會主義市場經濟條件下關鍵核心技術攻關新型舉國體制”，希望或能打破舊舉國體制的種種弊端，探索出國家主導與市場應用之間互贏的路徑。

值得指出的是，新政在知識產權、國際合作方面亦做了調整，與4號文的“依法打擊各類侵權行爲”的表述相比，新政強調“加大知識產權侵權違法行爲懲治力度”。同時，新政首次提及“國際合作政策”，意味着在做好自主可控的前提下，在集成電路產業上更強調對外開放與合作。

在利好之際，新政也爲潛在的風險打了“預防針”。在集成電路產業上升到國家戰略後，地方紛紛上馬項目，大有“遍地開花”之勢。爲明確避免低水平重複建設，新政在“投融資政策”中明確提出：做好規劃佈局，避免低水平重複建設。

呼籲人才所得稅優惠

新政雖提供了相關稅收的優惠，但在業界關注的人才即個人所得稅減稅方面，其實半導體企業還有話要說。

某設計公司負責人指出，希望能有人才退稅的政策，因這一政策纔會讓設計公司得到更多的實惠。最近IC公司研發人員的薪酬大幅上漲，年薪基本從30萬-100萬元不等，相比以前企業的稅負有些偏重，希望個人所得稅的退稅能據此做相應的調整。

張亦鋒也表示，希望人才所得稅方面能有更加人性化的政策，對於引進和穩定核心團隊來說，一定很有幫助。而且不止是退稅，在人才獎勵、購房政策、子女教育等方面，應該都是可以考慮的方向。

在國內半導體業從中低端走向高端的過程中，人才可謂重中之重。李鍇認爲，新政目前主要確實都是針對企業的，還沒有針對具體從業員工的。而國內要發展高端產業，如果沒有相應的政策補貼，或是配套的優惠，是吸引不到高端人才的。之前一些地方也有人才退稅政策，但執行不到位，期待接下來各地相關細則能出臺，在這一方面加以補齊。

就在今日，受新政利好消息影響，半導體業股全線上漲。在外部施壓愈演愈烈的情形下，未來的麻煩只會更多，但我們都會挺過去的，因爲只有挺過去纔是唯一的出路。期待未來的半導體業在新政利好的發酵下，在拉長戰線的對抗中，迎來更多的精彩和新生。（校對/ Sky）

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