導讀：華爲如何應對“缺芯”的挑戰，如何在缺乏工具和先進製程的底層上保持核心競爭力都成爲備受關注的焦點。

作者：第一財經 李娜

“華爲沒有芯片用了”成爲週末熱搜榜上的熱門話題，在不斷升級的美國技術禁令下，這是華爲高層第一次在公開場合坦露芯片業務的艱難。

華爲消費者業務CEO餘承東在中國信息化百人會上說，華爲在芯片裏的探索從十幾年前的嚴重落後經歷了“比較落後、有點落後、趕上來再到領先”的過程，雖然投入了極大的研發力度也經歷了艱難的過程，但遺憾的是在半導體制造方面，華爲並沒有參與重資產的投入，製造環節的缺失讓華爲即將發佈的5G芯片麒麟9000很可能成爲麒麟高端芯片的最後一代。

作爲中國最強的芯片設計公司，已經在5G跑道上領先的華爲海思在人們的眼皮底下被鎖死了未來，至少在短期內的先進製程賽道上，麒麟無法正常參賽。

即便對這個“最壞的結果”有所預料，但對於華爲來說，與時間爭搶空間的困難還在升級。對於外界來說，華爲如何應對“缺芯”的挑戰，如何在缺乏工具和先進製程的底層上保持核心競爭力都成爲備受關注的焦點。

從芯片的供應來看，華爲早在兩年前就通過對現有的供應鏈的調整進行了超前的備貨。

華爲財報數據顯示，2018年年底，華爲整體存貨達到945億元，較年初增加34%。具體來看，2018年年底，華爲原材料餘額爲354.48億元，較年初增加86.52%，增幅創造了近九年的新高，而原材料佔存貨比例爲36.72%，創造了近十年的新高。2019年年末，華爲整體存貨同比增長75%至1653億元，原材料一項較2018年年末增加了65%，佔所有存貨比重35%，總價值達到585億元。而原材料庫存這一數字在2017年年末僅爲190億元。

也就是說，華爲在芯片供應鏈上的囤貨是有準備的。同時可以看到，從上半年開始，華爲加大了對外部芯片公司的採購力度。有消息稱，華爲近期向聯發科訂購了1.2億顆芯片，而在今年發佈的手機中有六款均採用了聯發科芯片，但對於5G旗艦手機芯片上的進展，雙方都三緘其口。

從長期來看，備貨和外購芯片能夠在一定程度上緩解華爲產品的缺貨壓力，但也可能會讓其喪失產品的核心競爭力。以目前手機5G芯片的競爭趨勢來看，下半年旗艦手機的芯片主流將會是5納米，而在麒麟9000後，華爲已經無法與臺積電開展5納米芯片上的合作，外部採購的芯片目前主要是在7納米以上。

中芯國際曾經被視爲華爲在上游晶圓代工中的“救火隊”，但此次卻同樣受制於美國的最新禁令。

在8月7日財報會上，被問到是否在9月14日後繼續對華爲供貨時，中芯國際聯合首席執行官梁孟松回應稱，不針對某個客戶評論，但是絕對遵守國際規章，“我們絕對不做違反國際規章的事，有很多其他客戶也準備進入我們有限的產能裏面，所以這個影響應該是可以控制的。”梁孟松說。

“天下沒有做不成的事情，只有不夠大的決心和不夠大的投入。”餘承東說，解決製造能力的問題需要實現基礎技術能力的創新和突破。僅僅依靠華爲不夠，還需要全產業共同努力。

華爲內部人士表示，目前華爲也在摸索自建或者合作IDM工廠的可能性，但有時候針尖對麥芒不一定是最佳競爭策略，在新賽道長出核心競爭力是更好的道路。

通過一系列的打壓事件，可以看到華爲內部也在不斷地覆盤以及思考未來的新賽道，從而爲華爲建立真正的創新機制，比如增加手機外業務的投入、IoT上操作系統生態的構建以及與產學研聯動加強基礎材料工藝的研究。

一個信號是，今年7月29日至31日三天時間內，今年少有露面的華爲創始人任正非罕見出行，在上海和南京接連訪問了四所中國名校上海交通大學、復旦大學、東南大學和南京大學，陪同的還有兩位華爲高管華爲戰略研究院院長徐文偉和2012實驗室總裁何庭波。而這四所大學都是中國信息科技領域基礎科研中的領軍者，徐文偉和何庭波則是華爲基礎科研兩大技術創新組織的領軍人。

也許正如餘承東所說：“構築產業的核心能力，要向下扎到根，向上捅破天，根深才能葉茂。”