原標題：聯發科旗艦芯片推遲 天璣2000明年發佈

截至目前，華爲、高通、三星都已經推出5nm工藝製程芯片，去年迎來逆轉的聯發科5nm芯片何時亮相呢？據最新消息報道，年內應該看不到聯發科旗艦芯片到來，最快也要等到明年第一季度出貨，今年只會有次旗艦芯片發佈。

據《工商時報》報道，聯發科下一代旗艦芯片暫時命名「天璣2000」，採用臺積電5nm工藝製程，計劃定於2022年第一季度出貨。天璣2000首批供應客戶包括OPPO、vivo、榮耀等品牌，其中並沒有出現小米品牌，外界懷疑小米是否會繼續保持和聯發科深度合作？

小米（Redmi）一直都是聯發科合作伙伴，早在2019年Redmi Note8Pro首發聯發科G90T，吹響聯發科全面復甦號角。2020年小米與聯發科合作更加深入，先後採用天璣820、天璣1000+、天璣800U等多款芯片，小米中國區總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰曾擔任天璣820榮譽產品經理，所以雙方的合作肯定沒有出現任何問題。

另外，榮耀現在已經和華爲徹底分家，不再受到芯片供應方面任何限制，積極與聯發科、高通等新線廠商展開洽談，預計年內會有采用兩家全新處理器的中高端手機發布。既然天璣2000要在明年第一季度發佈，很有可能被用在榮耀V50系列和榮耀50系列，同時也不排除採用驍龍888以及下一代驍龍芯片可能。

距離天璣2000系列亮相還有一年時間，業內人士猜測發哥在這段期間瘋狂堆料，會使用Cortex - X2超大核、Cortex - A79大核、Mali G79等全新架構的可能，因此性方面將會迎來重大提升。發哥並不急於年內推出旗艦新品，也是在考慮“不飛則已，一飛沖天”，畢竟以聯發科實力今年很難和驍龍888展開競爭，還不如塌下心全力打磨下一代產品。

接下來，聯發科將在1月20號發佈天璣1200處理器，採用臺積電6nm工藝製程，預計將分爲低頻版本和高頻版本兩款產品（命名不同）。兩款芯片架構一致，同樣採用4核A78+4核A55架構CPU，標準版主頻爲2.6GHz，高頻版主頻將達到3.0GHz，其它參數也會做出細微調整。

由於6nm工藝製程屬於7nm工藝製程改進，實際製程提升並不大，所以高頻版發熱和功耗問題不容樂觀，可能出現如驍龍888個別場景 Bug。綜合看下來，2.6GHz版本芯片表現應該更穩定，成爲繼天璣1000+之後又一款搶手神“U”。

OPPO、vivo、Redmi都有基於天璣1200系列打造新機，預計一季度內至少有兩款手機到來，定位2K價位段中端機水平。網傳Redmi K40標準版首發天璣1200，6+128GB版本售價2999起步，接替Redmi K30至尊紀念版市場。

小夥伴，你覺得聯發科今年還能再創輝煌嗎？

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