1月22日，榮耀終於對外發布了其在完成品牌形象全新升級後的首款產品。對於這段時間一系列的變化，榮耀CEO趙明在本次發佈會中以''破繭而生''來形容，並表示過去的五個月對於榮耀而言是艱難而有意義的。發佈會後趙明向外界透露稱，榮耀已與高通等供應商全面恢復合作。

據悉本次發佈會後，趙明在接受採訪時明確表示，''幾乎所有的供應夥伴都恢復了對榮耀的供應，簽署了協議，包括AMD、英特爾、鎂光、三星、高通、微軟、聯發科等知名供應商''。意味着榮耀如今在供應角度已沒有任何牽制，其在掙脫供應鏈受限的''枷鎖''後，目前已在全力發展業務。

回顧此前高通公司總裁安蒙就曾在驍龍技術峯會期間表示，期待和榮耀在相關方面開展合作，並透露已與榮耀開展對話。此消息一出，榮耀與高通未來可能達成的合作成爲業界熱議的焦點話題，甚至''喜提''微博熱搜。彼時業界人士普遍認爲，榮耀與高通之間的''強強聯合''，將影響着手機市場未來發展。

趙明此次也透露稱，榮耀品牌獨立後高通很快響應了其芯片需求，雙方迅速地達成了供應協議，未來榮耀會選擇各個層級的芯片打造新產品。同時高通與聯發科都是榮耀的芯片戰略合作伙伴，未來榮耀會參與到合作伙伴的芯片研發過程、擁抱全球最優秀的產業鏈。

完成品牌升級後的榮耀，提出全新品牌定位——全球標誌性的科技品牌，即構建全場景、面向全渠道、服務全人羣。在這背後，則是源自榮耀在人才體系、研發體系、渠道體系等多維度的升級。

目前榮耀近萬人的團隊中，不僅研發人員過半，更有曾打造華爲頂級攝像解決方案的專家加盟。同時榮耀還擁有五大研發基地、100多個創新實驗室，研發團隊完全具備全系列手機及智能生態產品的研發能力。此外由於參與戰略投資的榮耀股東涉及衆多代理商經銷商，國內最頂級的渠道商成爲了榮耀新戰略的強力支撐。

因此，隨着榮耀與供應商全面恢復合作，以及品牌自身實力的全面升級，不僅將爲其未來衝擊高端手機市場提供強大助力，更將助力其''1+8+N''產品戰略的加速落地。可以預見，2021年將是手機市場產生變化的一年，榮耀有實力開啓競爭新格局。