日媒再炒中國5G建設放緩，這次理由竟是“芯片用光”

原標題：日媒再炒中國5G建設放緩，這次理由竟是“芯片用光”

【文/觀察者網呂棟編輯/周遠方】

10月20日，《日經亞洲評論》再次炒作中國5G基站建設進度已經放緩一事，理由是華爲、中興等中國企業的5G基站美國零部件已經用完（dry up），還聲稱日本和其他嚴重依賴中國5G市場的供應商已經轉向美國和歐洲市場。

華爲中興對此不予置評。但一位熟悉華爲的人士告訴觀察者網，尚未聽說這個問題，好奇日媒是怎麼了解到的。他認爲，運營商業務是華爲的基本盤，也是華爲優先保障的對象，所以基站芯片不至於用完，有可能是華爲刻意放慢消耗速度。

觀察者網查詢發現，截至今年9月底，華爲、中興已經參與中國移動兩輪5G設備大規模集採。目前，中國已開通基站數全球佔比70%，5G終端手機連接數全球佔比80%，無論是設備還是應用，均是全球最大市場。

而這已是日媒近期第二次炒作中國5G建設進度。

兩個月前的中期財報季，日經觀察到中國三大運營商上半年的資本支出有所下滑，開始藉機炒作中國5G建設進度因爲缺少芯片放緩，但三大運營商向觀察者網表示，他們的基站集採和建設集中在下半年，並沒有遇到缺芯問題。

“中國建設第五代無線通信基礎設施的行動已經失去動力，因爲這裏的設備生產商已經用光美國製造的零部件，迫使相關供應商進一步轉向美國和歐洲市場。”《日經亞洲評論》在10月20日的報道中稱。

日經的主要依據是日企的陳述。

報道引述村田製作所主席村田恆夫稱，中國企業對防止網絡中斷的零部件需求出現下滑；另一家通信零部件製造商的表述則沒有太多信息量，僅稱從2020年夏季開始，已經不再向華爲供貨。

由於村田製作所、住友電工、日本電氣硝子等日本企業嚴重依賴中國這個全球最大的5G設備市場，因此日經還在報道中賣弄筆墨稱，由於華爲等中企無法取得美國的關鍵芯片，“主要市場的逆風迫使供應商尋找更綠的牧場”。

華爲、中興不向日企採購零部件，就代表着中企的芯片已經用完，中國的5G建設就將止步，這大概就是日經本篇報道的主要邏輯。

但一位資深半導體行業人士告訴觀察者網，華爲5G基站所需芯片，有很多備貨。基站是華爲最優先囤貨的種類，比手機、安防這些更要緊。所以說華爲基站芯片用完並不至於，有可能是華爲自己在放慢消耗速度。“華爲到底有多少囤貨，外界誰也不清楚，但子彈省着用、穩着用是有可能的。”

作爲華爲的起家業務，以基站爲代表的運營商業務在華爲內部地位極高。2019年5月，華爲總裁任正非曾公開表示，華爲的主戰部隊是運營商BG，這個部門將來不一定在華爲公司收入最高，但意義重大。他同時還把海思定位成華爲“主戰部隊裏面的加油車、擔架隊、架橋隊”。

因此，每當華爲舉辦重要活動，幾乎都會回應外界對運營商業務的關切。2020年9月，美國第三輪制裁剛生效，華爲輪值董事長郭平對外透露，華爲對To B業務（基站等）的芯片庫存準備比較充分；2021年4月，華爲輪值董事長徐直軍再次確認，華爲芯片庫存滿足To B客戶需求沒問題，但不是永遠沒問題。

外界暫時不擔心華爲To B業務，還有一個重要原因是相比華爲手機每年幾億級別的芯片消耗量，華爲運營商業務、企業業務的發貨量要小很多，因此華爲To B業務是相對安全的，可以支撐較長時間，

根據中國工信部披露的數據，截至2021年9月，中國5G商用兩年來，共開通建設5G基站99.3萬個，全球佔比70%。以此計算，目前全球的5G基站總數才大約142萬個，4G基站的數量也只是千萬級別。

除此之外，業內人士告訴觀察者網，相較於智能手機所使用的芯片，5G基站使用的芯片因爲常年在戶外環境下，使得芯片本身更加重視可靠性與穩定性，也讓這些芯片生命週期更長，通常僅需要進行相關軟件的更新就可以持續使用。

還有一些跡象表明，華爲基站芯片庫存仍有“餘糧”。今年7月，中國移動披露總額約380億元的5G 700M無線網主設備中標結果，採購規模約48萬站，華爲在三個標包中報價均爲最高，中標份額也是最高，都在60%左右，高於去年；9月底，中國移動披露2021年4G/5G融合核心網新建設備集採結果，華爲和中興分別是第一和第二中標人，此次招標總額高達75億元。

但從上半年業績來看，華爲運營商業務還是受到一些挫折。財報顯示，2021年上半年，華爲實現營收3204億元，淨利潤率9.8%。其中，消費者業務同比下滑47%至1357億元；運營商業務同比下滑14.2%至1369億元；企業業務同比增長18.2%達429億元。除企業業務仍保持正增長外，華爲消費者業務與運營商業務，均表現爲負增長。

不過，在業內看來，芯片並不是導致華爲運營商業務下滑的主要原因。華創證券指出，華爲在歐洲運營商市場受到大幅擠壓，以及2021年中國運營商的5G大規模招標集中在下半年，是華爲運營商業務下滑的兩大原因，“華爲在5G市場領導地位穩固，隨着2021年下半年5G集採開啓，華爲運營商業務將恢復增長”。

在發佈2021年上半年業績時，華爲輪值董事長徐直軍也表示，展望全年，儘管消費者業務因爲受到外部影響收入下降，但華爲有信心，運營商業務和企業業務仍將實現穩健增長。我們明確了公司未來五年的戰略目標，即通過爲客戶及夥伴創造價值，活下來，有質量地活下來。”

但基站芯片的問題仍不容小覷。2020年10月，日經與專業調查公司拆解華爲5G基站發現，在華爲基站的1320美元估算成本中，中國企業設計的零部件比例約爲48%，其中臺積電參與制造的比例有可能達到6成。另外，華爲5G基站使用美國零部件的比例爲27.2%。這其中包括萊迪思半導體和賽靈思生產的FPGA芯片；德州儀器和安森美半導體生產的電源管理芯片；賽普拉斯半導體的存儲器；博通的通信開關部件；亞德諾半導體的放大部件等。

2019年1月，華爲曾發佈自研5G基站數字芯片——天罡。這款可以用於3.5GHz 和2.6GHz頻段的5G基站芯片，採用臺積電7納米制程。2020年10月，彭博社曾援引知情人士報道稱，臺積電在華爲要求下，2019年底開始擴大生產天罡芯片，在美國第三輪制裁生效前，臺積電一共已出貨200多萬顆天罡芯片。

業內人士向觀察者網表示，目前並沒有跡象表明，華爲的運營商業務因芯片問題受到重大影響。即便按華爲基站芯片耗盡的最壞情況來說，中國還有中興通訊等其他設備廠商，5G建設並不會受到重大影響。

但日經仍繼續炒作“中國相關的需求枯竭”，還稱日企將把重點放在歐美。

其中，住友電工將在明年3月前將歐美市場的研發人員增加一倍，以“迅速滿足那裏的客戶需求”。該公司還於9月開始在美國運營一家工廠，生產用於5G基站的芯片，並計劃在五年內將歐美市場份額從目前的10%提高到50%左右。另外，日本電氣硝子最早將於2022年成立專門負責歐美市場的銷售團隊，目前該公司約90%的光纖部件銷往中國。

實際上，日企無法向華爲出售零部件，完全是因爲美國的阻撓。今年4月，華爲輪值董事長徐直軍曾表示，華爲2020年從日本採購額約80億美元，同比下降20%。由於日本企業要賣一顆芯片、一個器件給華爲，都需要美國政府批准。這是典型的不公平，也是典型的阻礙自由貿易。

此次也並不是日經第一次炒作中國的5G建設進度。

今年8月，該日媒曾報道稱，2021年上半年，中國主要電信運營企業在5G網絡和其他基礎設施方面的支出下滑25%，並指出芯片不足導致部分網絡設備交付延遲，影響了中國5G網絡建設。

針對此事，觀察者網採訪了中國主要的四家電信運營企業（包括中國鐵塔），他們均表示5G基站建設並沒有遇到日媒報道的芯片短缺問題。

至於上半年爲何減少資本支出，中國移動透露，是因爲和中國廣電共建700MHz頻段的問題還在協商，投資相對去年稍有延緩，目前該公司5G 700M無線網主設備招標已在7月完成；中國電信和中國聯通則表示，主要還是有意控制投資節奏，提高設備利用效率，等待5G技術和標準更加成熟，同時共建共享也爲雙方節省可觀的成本；中國鐵塔透露，建設和交付保持正常，完成進度超出預期。

展望下半年，四家企業均透露，維持全年投資計劃不變，未來幾個月將在5G建設上集中發力。若按計劃完成支出，四家企業2021年資本支出將達3706億元，與去年基本持平（3702億元）。以上半年數據爲基礎，觀察者網計算發現，下半年四家企業資本開支將達到2330億元，同比增長25.3%；新建基站數將達到43.9萬站，同比增長18%；全年新建5G基站63萬站，與工信部要求保持一致。