記者/彭新

7月25日，英特爾與聯發科宣佈建立戰略伙伴關係，英特爾將通過其晶圓代工事業部（IFS）向聯發科供應芯片。

英特爾並未透露合作細節，也沒有透露將爲聯發科生產多少芯片，僅表示聯發科計劃使用英特爾製程技術，爲一系列智能終端產品製造多種芯片。該公司還表示，首批產品將在未來18個月至24個月內生產，採用更成熟芯片製程，即Intel 16（原“22FFL”工藝，一種爲低功耗設備優化的傳統工藝）。

英特爾晶圓代工事業部總裁Randhir Thakur稱，作爲無晶圓廠晶片設計公司之一，聯發科每年驅動超過20億臺智能終端裝置，是該部門在進入下一發展階段時的絕佳合作伙伴；而英特爾擁有先進製程技術與位於不同區域的產能資源，可協助聯發科交付下波10億個跨多元應用的連網裝置。

聯發科稱，與英特爾在5G數據卡合作後，將着眼快速增長的全球智能設備，進一步與英特爾展開成熟製程晶圓製造上的合作。聯發科還強調，公司採取多元供應商策略，與英特爾的合作將有助於提升公司成熟工藝的產能供給，高端工藝則會持續與臺積電維持緊密夥伴關係，沒有任何改變。

預計此次英特爾在代工業務上達成的合作，是英特爾首次從臺積電手中搶下大客戶，勢必將加劇與臺積電和三星的競爭。

近期，消費電子產品需求已顯著降溫，芯片價格也開始下滑，但晶圓代工廠商未鬆動芯片代工報價，臺積電甚至已規劃明年將再調漲6%，使得芯片設計廠商不僅面臨產品降價，甚至還要面對成本上升的窘境。

多名半導體分析師均認爲，聯發科雖然僅將成熟製程芯片轉交臺積電代工，對臺積電實質影響不大，但在英特爾的參與下，晶圓代工市場競爭更加激烈，有助於聯發科在市場定價中掌握話語權。

除聯發科外，英特爾仍在努力擴展晶圓代工業務客戶，包括亞馬遜、高通等。在今年3月的採訪中，英偉達CEO黃仁勳告訴界面新聞，英偉達有興趣考慮由英特爾代工芯片。

英特爾此前一直是IDM（指集芯片設計、製造和封裝於一體）模式的半導體廠商，2021年3月才正式宣佈成立晶圓代工事業部（IFS），將晶圓代工明確爲公司未來的核心業務之一。爲了縮小與頭部晶圓代工企業在代工規模和服務外部客戶經驗上的差距，今年2月15日，英特爾宣佈54億美元收購高塔半導體，加碼晶圓代工。英特爾CEO基辛格爲公司設定的目標是，在2030年之前成爲第二大代工廠商。

英特爾一季度財報顯示，其晶圓代工業務實現營收2.83億美元，同比增長175%；運營虧損爲3100萬美元，去年同期爲虧損3400萬美元。英特爾CFO Zinsner稱，英特爾正在該領域加大投資，以強化對外部客戶的晶圓代工服務。